[发明专利]印刷电路板及设计方法

说明书

技术领域

本发明涉及印刷电路板，特别涉及一种可防止焊盘间桥接的印刷电路板及设计方法。

背景技术

在现有的印刷电路板中，间距过小的焊盘在波峰焊接时，都会出现桥接现象，传统的解决方法是增加偷锡焊盘，并且尽可能地缩小焊盘，以拉大焊盘之间的间距，但此种解决方案受限于PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)的空间大小，不仅会增加制造成本，而且还会因缩小焊盘拉大焊盘间距而带来焊接强度减小的隐患。

因此，如何设计出一种焊盘在波峰焊接时既不易出现桥接现象，又可避免焊接强度减小的印刷电路板是业内待解决的技术问题。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种印刷电路板及设计方法，旨在解决印刷电路板的焊盘在波峰焊接时不会出现桥接现象。

本发明提供的技术方案是：一种印刷电路板的设计方法，其包括以下步骤：

将各焊盘设置为条形，并根据焊盘大小由大至小线性递增排列各焊盘。

优选地，所述将各焊盘设置为条形，并根据焊盘大小由大至小线性递增排列各焊盘的步骤中包括：

线性递增排列焊盘时，以焊盘的中心连线为排列方向排列。

优选地，所述将各焊盘设置为条形，并根据焊盘大小由大至小线性递增排列各焊盘的步骤中包括：

线性递增排列焊盘时，以焊盘一端的连线为排列方向排列。

优选地，所述将各焊盘设置为条形，并根据焊盘大小由大至小线性递增排列各焊盘的步骤中包括：

线性递增排列焊盘时，各焊盘相互平行排列。

还公开了一种印刷电路板，包括至少两焊盘，其中，所述焊盘呈条形，且按长短由短至长线性递增排列。

优选地，所述焊盘以焊盘的中心连线为排列方向排列。

优选地，所述焊盘以焊盘一端的连线为排列方向排列。

优选地，所述焊盘相互平行排列。

与现有技术相比，本发明在PCB布局设计时，将各焊盘设置为条形，并根据焊盘大小由大至小线性递增排列各焊盘，使焊接时焊锡不会集中在引脚之间，而是根据波峰焊接时焊锡的流向，接力似的将焊锡往焊盘大小递增方向拉开，避免焊锡在相邻引脚之间的桥接，本发明能降低制造成本、提高生产直通率和生产效率、减小质量隐患及解决矩形集成芯片波峰焊接时的桥接问题，也可避免因手工修补焊点带来器件性能降低的隐患。

附图说明

图1为本发明印刷电路板的设计方法的一实例示意图；

图2a为本发明印刷电路板的焊盘的一实例示意图；

图2b为本发明印刷电路板的焊盘的另一实例示意图；

图3为本发明印刷电路板的一实例示意图。

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

参照图1，一种印刷电路板的设计方法，其包括以下步骤：

步骤10：将各焊盘设置为条形；

步骤20：根据焊盘大小由大至小线性递增排列各焊盘。

焊盘以大小递增的方式排列，使焊接时焊锡不会集中在引脚之间，而是根据波峰焊接(波峰焊接是指将熔化的软钎焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊)时焊锡的流向，接力似的将焊锡往焊盘大小递增方向拉开，避免焊锡在相邻引脚之间的桥接，也避免因手工修补焊点带来器件性能降低的隐患。

参照图2b，上述将各焊盘1设置为条形，并根据焊盘1大小由大至小线性递增排列各焊盘1的步骤中包括：线性递增排列焊盘1时，以焊盘1的中心连线为排列方向排列。将焊盘1以其中心位置向两个相反方向扩展，适合电路板中有较多位置时的设计方法。

参照图2a，上述将各焊盘1设置为条形，并根据焊盘1大小由大至小线性递增排列各焊盘1的步骤中包括：线性递增排列焊盘1时，以焊盘1一端的连线为排列方向排列。只扩展焊盘1的一侧就可以达到将焊锡往焊盘1大小递增方向拉开，适合在焊盘1较密集或位置较小时的设计方法。

上述将各焊盘1设置为条形，并根据焊盘1大小由大至小线性递增排列各焊盘1的步骤中包括：线性递增排列焊盘1时，各焊盘1相互平行排列。使焊盘1不会连接，波峰焊接时拉开的焊锡也不会相接。

参照图3，公开一种印刷电路板2，包括至少两焊盘1，其中，所述焊盘1呈条形，且按长短由短至长线性递增排列。