[发明专利]印刷电路板及设计方法有效
| 申请号： | 201010216329.3 | 申请日： | 2010-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN101868123A | 公开（公告）日： | 2010-10-20 |
| 发明（设计）人： | 吴丽霞 | 申请（专利权）人： | 深圳和而泰智能控制股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/18;H05K3/34 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 胡海国;高丽晶 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 设计 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种印刷电路板的设计方法，其特征在于，包括以下步骤：
将各焊盘设置为条形，并根据焊盘大小由大至小线性递增排列各焊盘。
2.根据权利要求1所述的设计方法，其特征在于，所述将各焊盘设置为条形，并根据焊盘大小由大至小线性递增排列各焊盘的步骤中包括：
线性递增排列焊盘时，以焊盘的中心连线为排列方向排列。
3.根据权利要求1所述的设计方法，其特征在于，所述将各焊盘设置为条形，并根据焊盘大小由大至小线性递增排列各焊盘的步骤中包括：
线性递增排列焊盘时，以焊盘一端的连线为排列方向排列。
4.根据权利要求1所述的设计方法，其特征在于，所述将各焊盘设置为条形，并根据焊盘大小由大至小线性递增排列各焊盘的步骤中包括：
线性递增排列焊盘时，各焊盘相互平行排列。
5.一种印刷电路板，包括至少两焊盘，其特征在于，所述焊盘呈条形，且按长短由短至长线性递增排列。
6.根据权利要求5所述的印刷电路板，其特征在于，所述焊盘以焊盘的中心连线为排列方向排列。
7.根据权利要求5所述的印刷电路板，其特征在于，所述焊盘以焊盘一端的连线为排列方向排列。
8.根据权利要求5所述的印刷电路板，其特征在于，所述焊盘相互平行排列。
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