[发明专利]一种PCB的制造工艺及其塞孔工艺

说明书

技术领域

本发明涉及自动控制技术领域，更具体的说，涉及一种PCB的制造工艺及其塞孔工艺。

背景技术

绿油塞孔是指在PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)制作过程中将部分孔用绿油塞住，可防止在焊接时流锡短路。绿油塞孔还可以防止这些非零件孔在长年的自然环境中，被酸碱氧化与腐蚀后造成短路，引起电性不良。

随着对信号传输速度要求的越来越快(通讯板)和对可靠性要求的越来越高(汽车板)，PCB产品设计的厚径比不断增加、铜厚越来越厚。随之而带来的问题是塞孔难度越来越大，正常的流程为：前处理→绿油塞孔(塞孔深度100％～110％)→丝印表面第一面→预烘→丝印表面第二面→预烘→曝光→显影→后固化(3个小时左右)。

请参阅图1，图1为传统绿油塞孔固化后的示意图。

其中，1为PCB板，2为油墨。

图中可以看出正常加工容易出现爆油上PAD(PCB中的焊盘)、塞孔区域油墨偏厚和塞孔裂缝等问题。

为解决上述问题，PCB厂家主要通过控制塞孔深度(70％～80％)和延长后固化的低温时间(总固化时间达8个小时)来解决此问题，或者使用前处理→绿油塞孔(塞孔深度100％～110％)→预烘→曝光→显影→后固化(3个小时左右)→前处理→丝印表面第一面→预烘→丝印表面第二面→预烘→曝光→显影→后固化(1个小时左右)。第一种解决方法效果并不理想，容易出现塞孔深度不够，BGA(Ball GridArray，球状引脚栅格阵列封装技术，在封装的底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为BGA)发红问题，且不能解决裂缝问题，而且固话时间过程，影响生产效率。第二种解决方法由于采用了两次曝光→显影→后固化，导致流程过于复杂、繁琐，不利于大批量加工。

亟需一种能够解决爆油上PAD、塞孔区域油墨偏厚和塞孔裂缝等问题，且流程简单的工艺。

发明内容

本发明的目的是提供一种能够解决爆油上PAD、塞孔区域油墨偏厚和塞孔裂缝等问题，且流程简单的工艺。

为了达到上述目的，本发明提供一种PCB的塞孔工艺，包括步骤：

塞孔处理，用绝缘材料将孔塞住，且塞孔深度为不小于孔的深度；

铲平，将冒出的绝缘材料铲除。

优选的，上述PCB的塞孔工艺中，所述绝缘材料为油墨或树脂。

优选的，上述PCB的塞孔工艺中，在步骤塞孔处理和所述砂带铲平之间还包括步骤：后固化处理，塞孔后将油墨或树脂进行后固化处理。

优选的，上述PCB的塞孔工艺中，所述后固化处理的时间为2.5～3.5小时。

优选的，上述PCB的塞孔工艺中，所述后固化处理的固化时间为3小时。

优选的，上述PCB的塞孔工艺中，塞孔深度为孔深的100％～110％。

本发明还提供了一种PCB的制作工艺，包括步骤：

1)在绝缘基材的相应位置钻孔；

2)将钻孔后的绝缘基材进行化学镀铜处理；

3)进行如上面所述的塞孔工艺；

4)印刷外层电路图形，得到初始印制电路板；

5)分别丝印所述初始印制电路板的顶层和底层；

6)蚀刻出所述初始印制电路板的线路；

7)在蚀刻后的电路板的线路及基材上涂覆阻焊油墨；

8)后固化处理，得到印制电路板。

优选的，上述PCB的制作工艺中，步骤6)中的后固化处理时间为45～75分钟。

相对上述背景技术，本发明所提供的PCB的塞孔工艺，通过在塞孔后便将冒出的油墨或树脂铲除，从而解决了传统工艺不可避免的爆油上PAD、塞孔区域油墨偏厚等问题，由于塞孔深度为不小于孔的深度，也可以避免塞孔裂缝。本发明所提供的PCB的制作工艺，通过在印刷电路图形前，进行塞孔后铲平的方式，将冒出油墨铲除，彻底解决了传统方法塞孔容易出现爆油上PAD、塞孔区域油墨偏厚、塞孔裂缝等问题。

附图说明

为了更清楚地说明本发明或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为传统绿油塞孔固化后的示意图；

图2为本发明实施例提供的绿油塞孔后的示意图；

图3为本发明实施例提供的固化后铲平的示意图；

图4为本发明实施例提供的印刷表面绿油后的示意图；

图5为本发明实施例提供的PCB的塞孔工艺的流程图；