[发明专利]一种PCB的制造工艺及其塞孔工艺无效
| 申请号： | 201010212899.5 | 申请日： | 2010-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN101868122A | 公开（公告）日： | 2010-10-20 |
| 发明（设计）人： | 张垚;王彩霞;沙雷;刘克锋 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/40;H05K3/42 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人： | 彭愿洁;李文红 |
| 地址： | 518053 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 制造 工艺 及其 | ||
【权利要求书】：
1.一种PCB的塞孔工艺，其特征在于，包括步骤：
塞孔处理，用绝缘材料将孔塞住，且塞孔深度为不小于孔的深度；
铲平，将冒出的绝缘材料铲除。
2.如权利要求1所述的PCB的塞孔工艺，其特征在于，所述绝缘材料为油墨或树脂。
3.如权利要求1所述的PCB的塞孔工艺，其特征在于，在步骤塞孔处理和所述砂带铲平之间还包括步骤：后固化处理，塞孔后将油墨或树脂进行后固化处理。
4.如权利要求3所述的PCB的塞孔工艺，其特征在于，所述后固化处理的时间为2.5～3.5小时。
5.如权利要求4所述的PCB的塞孔工艺，其特征在于，所述后固化处理的固化时间为3小时。
6.如权利要求1所述的PCB的塞孔工艺，其特征在于，塞孔深度为孔深的100％～110％。
7.一种PCB的制作工艺，其特征在于，包括步骤：
1)在绝缘基材的相应位置钻孔；
2)将钻孔后的绝缘基材进行化学镀铜处理；
3)进行如权利要求1-6任一项所述的塞孔工艺；
4)印刷外层电路图形，得到初始印制电路板；
5)分别丝印所述初始印制电路板的顶层和底层；
6)蚀刻出所述初始印制电路板的线路；
7)在蚀刻后的电路板的线路及基材上涂覆阻焊油墨；
8)后固化处理，得到印制电路板。
8.如权利要求7所述的PCB的制作工艺，其特征在于，步骤6)中的后固化处理时间为45～75分钟。
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