[发明专利]半导体背面用切割带集成膜

权利要求书

1.一种半导体背面用切割带集成膜，其包括：

切割带，所述切割带包括基材和设置于所述基材上的压敏粘合剂层；和

倒装芯片型半导体背面用膜，所述倒装芯片型半导体背面用膜设置于所述压敏粘合剂层上，

其中所述倒装芯片型半导体背面用膜的贮能弹性模量(在60℃下)为0.9MPa至15MPa。

2.根据权利要求1所述的半导体背面用切割带集成膜，

其中所述倒装芯片型半导体背面用膜包含添加至其的着色剂。

3.根据权利要求1所述的半导体背面用切割带集成膜，其在倒装芯片接合时使用。

4.根据权利要求2所述的半导体背面用切割带集成膜，其在倒装芯片接合时使用。

5.一种生产半导体器件的方法，其使用根据权利要求1所述的半导体背面用切割带集成膜，所述方法包括：

将工件粘贴至所述半导体背面用切割带集成膜的所述倒装芯片型半导体背面用膜上，

切割所述工件以形成芯片形工件，

将所述芯片形工件与所述倒装芯片型背面用膜一起从所述切割带的所述压敏粘合剂层剥离，和

将所述芯片形工件倒装芯片连接至被粘物上。

6.一种倒装芯片安装的半导体器件，其通过根据权利要求5所述的方法制造。