[发明专利]高效晶体硅电池规模化制造方法无效
| 申请号: | 201010204186.4 | 申请日: | 2010-06-17 |
| 公开(公告)号: | CN102290482A | 公开(公告)日: | 2011-12-21 |
| 发明(设计)人: | 陆兴艳 | 申请(专利权)人: | 陆兴艳 |
| 主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 226151 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 高效 晶体 电池 规模化 制造 方法 | ||
技术领域:
本发明涉及一种晶体硅电池的生产方法。
背景技术:
在生产太阳电池的工艺过程中,不可避免地会引起各种沾污,扩散炉的气路系统可引入各种尘埃的沾污,石英炉管会引起钠离子沾污,多次高温循环热处理,易使硅片内部产生热应力。制作太阳电池采用太阳能级硅,材料本身缺陷多,补偿变高,制作过程中,易引入人为的沾污和各种化学试剂的沾污。上述缺陷造成电池效能降低。
发明内容:
本发明的目的在于提供一种电池效能高的高效晶体硅电池规模化制造方法。
本发明的技术解决方案是:
一种高效晶体硅电池规模化制造方法,包括对涂布浆层的硅片进行高温烧结处理,其特征是:高温烧结是在氮氧气氛下进行,氮氧气氛中氮与氧的重量比为8~15∶1。
高温烧结处理的温度对于区熔单晶硅电池为950~1200℃,对于直拉硅单晶电池的为800~1000℃,高温烧结处理时间为0.5~6小时。
高温烧结处理时,在硅片进炉时,采取快速进炉,硅片出炉时采取慢速出炉。
快速进炉是将同批需高温烧结处理的硅片在2秒~2分钟内完成进炉过程;慢速出炉是将同批需高温烧结处理的硅片在10分钟~20分钟内完成出炉过程。
本发明采用的高温烧结处理环境气氛,可有效地使铝原子快速扩散到电池的背表面硅的原子中,在硅中形成大量失配位错,将电池体内的各种金属杂质和体内缺陷吸附到电池的背表面,选择的温度可以更好地达到这一效果;采取快速进炉和慢速出炉的方法,快速进炉是为了恨好地制造缺陷,慢出是为了在整个高温过程中,吸收到“缺陷”中各种金属杂质和体内缺陷,固定在人为制造的“缺陷”中。本发明制成的产品效能高,且不易产生起球、起皱、发黑、炸片等不良现象。
下面结合实施例对本发明作进一步说明。
实施例1:
一种高效区熔单晶硅电池规模化制造方法,包括对涂布浆层的硅片进行高温烧结处理,高温烧结是在氮氧气氛下进行,氮氧气氛中氮与氧的重量比为8~15∶1(可以是8∶1或10∶1、15∶1)。高温烧结处理的温度为950~1200℃(例950℃、1100℃、1200℃),高温烧结处理时间为0.5~6小时(例6小时、3小时、0.5小时)。高温烧结处理时,在硅片进炉时,采取将同批需高温烧结处理的硅片在2秒~2分钟(例2秒、30秒、1分钟、2分钟)内完成进炉过程的快速进炉方法,硅片出炉时采取将同批需高温烧结处理的硅片在10分钟~20分钟(例10分钟、15分钟、20分钟)内完成出炉过程的慢速出炉方法。其余步骤同常规晶体硅电池制造步骤,即的产品。
实施例2:
一种高效直拉硅单晶电池规模化制造方法,高温烧结处理的温度为800~1000℃(例800℃、900℃、1000℃),其余同实施例1。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的





