[发明专利]内层基板用曝光装置以及基板和掩膜的剥离方法

说明书

技术领域

本发明涉及使掩膜紧贴内层基板并进行曝光的工序中使用的内层基板用曝光装置以及该曝光装置中的基板和掩膜的剥离方法。

背景技术

内层基板用曝光装置以下述的方式构成，即，在组装到曝光平台上的曝光掩膜保持板上设定一个曝光掩膜，并且在组装到配置在其上方的上框上的曝光掩膜保持板上设定另一个曝光掩膜，将基板配置在两个曝光掩膜之间，由配置在曝光掩膜保持板的下方以及上框的上方的UV照射装置同时对基板的表里进行曝光。

简单说明该内层基板用曝光装置的以往的曝光工序，在投入输送器上事先进行了相对对位的基板由投入承载器的吸附垫吸附，向曝光平台上(下曝光掩膜保持板上)运送。于是，载置了基板的曝光平台上升，紧贴上框，进行抽真空，谋求基板和上下曝光掩膜的紧贴。此后，进行曝光，在曝光结束后，曝光平台下降，排出承载器动作，进行基板的排出。

在这样的内层基板用曝光装置中，在进行曝光后的基板排出时，需要进行真空紧贴的基板和曝光掩膜的揭离操作，将设置在上框上的曝光掩膜和基板揭离的操作，例如如专利文献1公开的那样，由跃出销进行，设置在下侧的曝光掩膜和基板的揭离如专利文献2公开的那样，通过鼓风进行。

在先技术文献

专利文献1：日本特开2006-32662号公报

专利文献2：日本特开2001-215716号公报

如上所述，由于基板和曝光掩膜因抽真空而紧贴，所以，需要在曝光结束后将两者迅速揭离的工序。但是，在像内层基板这样，尤其是基板薄、柔软的情况下，由于基板挠曲，仅在进行基于跃出销或鼓风的揭离时，力被释放，难以迅速剥离基板整体，揭离需要时间。

因此，本发明鉴于这样的问题，是特别解决内层基板用曝光装置中的上述问题发明，其目的在于，提供具备能够尽快且切实地使基板从曝光掩膜剥离的功能的内层基板用曝光装置以及能够尽快且切实地使基板从曝光掩膜剥离的基板和曝光掩膜的剥离方法。

发明内容

为解决上述课题，第一发明是一种内层基板用曝光装置，是在曝光平台上和配设在该曝光平台的上方的上框上分别配置曝光掩膜，能够将规定的图案曝光在配置在两者之间的基板的两面的内层基板用曝光装置，其特征在于，

在上述曝光平台和上述上框这两者上具备进行突出动作，将上述基板向从上述曝光掩膜剥下的方向推压的推进器，并在上述推进器前端部具备相对于上述基板和上述曝光掩膜之间喷出气体的喷嘴，

上述喷嘴连接于与上述推进器的突出动作相吻合地使气体喷出的气体供给构件。

根据该结构，因为在推进器将基板向从曝光掩膜剥下的方向推压的基础上，使气体喷出，强制地使之剥离，所以，即使在基板薄、容易挠曲的情况下，也能够迅速地将基板从曝光掩膜剥下。因此，能够在短时间解除基板和曝光掩膜之间的负压，能够缩短曝光装置的曝光周期。

第二发明是在第一发明的结构中，其特征在于，上述推进器设置在推压上述基板的端部的部位，上述喷嘴以向作为剥离对象的基板的中央喷出气体的方式形成在推进器前端部。

根据该结构，因为从喷嘴喷出的气体从基板的端部向中央部喷射，所以，更容易剥下。

第三发明是在第一或第二发明的结构中，其特征在于，设置在上述曝光平台上的推进器的喷嘴在推进器为没入状态，也处于与曝光平台上连通的状态，并且，连接有在上述推进器为没入状态时，从上述喷嘴吸引空气的空气吸引构件。

根据该结构，因为推进器的喷嘴在气体喷出进行的基板的剥离操作的基础上，还吸引空气，进行基板的紧贴，所以，能够迅速地实施基板的揭离和紧贴这两者。因此，能够进一步缩短曝光装置的曝光周期，能够通过使推进器具备多种功能来抑制曝光平台的成本。

第四发明是在第一至第三发明的任一项发明的结构中，其特征在于，在上述气体供给构件和上述喷嘴之间，设置生成具有除静电作用的离子化气体的离子发生器，从上述喷嘴喷出的气体具有除静电作用。

根据该结构，因为从喷嘴喷出的气体具有除静电作用，所以，能够除去在曝光掩膜和基板之间带电的静电，两者更容易剥下，此外，还能够防止静电造成的尘土等的附着。