[发明专利]具有测试垫的发光二极管封装及其测试方法

说明书

技术领域

本发明是有关于一种串联发光二极管测试方法及测试基板。

背景技术

随着半导体技术的进步，发光二极管(light-emitting diode，LED)所能达到的功率越来越大，并且所发出的光强度越来越高。除此之外，发光二极管还具有省电、使用寿命长、环保、启动快速、体积小…等优点。因此，发光二极管已被广泛地应用于照明设备、交通号志、显示器、光学鼠标…等产品，同时更有逐渐取代传统荧光灯管的趋势。

然而，在发光二极管逐渐取代其它照明元件，市场占有率逐渐变大的同时，却在品管的部份浮现了新的问题。请参考图1，图1为现有技术中测试多晶串联电路时所使用的一测试基板10的示意图。如图1所示，现有测试方法是利用一测试基板10，测试基板10包含一陶瓷基板12、一用低温共烧陶瓷技术(LTCC)制作的外框14及一玻璃基板(未显示)。在陶瓷基板12的上表面，设置有多个焊垫16a、16b、16c、16d、16e、16f、16g，以供容置发光二极管芯片18a、18b、18c、18d、18e、18f之用，各发光二极管芯片18a、18b、18c、18d、18e、18f之间通过打线而互相串联。焊垫16的材料是导电材料，且焊垫16a、16b、16c、16d、16e、16f、16g在制作时，形状并非全然为四方形，而是将大多数做成以狭长部位连接的两个四方形。

在串接发光二极管芯片18a、18b、18c、18d、18e、18f时，通常是将发光二极管芯片18a、18b、18c、18d、18e、18f的正极固定至焊垫16a、16b、16c、16d、16e、16f、16g，使正极的导电材料与焊垫16a、16b、16c、16d、16e、16f的材料互熔，再将负极打线连接至焊垫16b、16c、16d、16e、16f、16g。而负极的数量依照芯片的功率，并不限定为一个，图中是以两个为例。此时，由于发光二极管芯片18a的正极电连接至焊垫16a，发光二极管芯片18a的负极经由金线22a电连接至焊垫16b，焊垫16b又电连接至发光二极管芯片18b的正极，发光二极管芯片18b的负极再经由金线22b电连接至焊垫16c，便将发光二极管芯片18a、18b串联在一起。同理，发光二极管芯片18c、18d、18e、18f也是经由焊垫16c、16d、16e、16f、16g及金线22c、22d、22e、22f而互相串联在一起，最后形成一个由发光二极管芯片18a、18b、18c、18d、18e、18f串联起来的多晶串联电路30，图2为利用图1的配置方式的多晶串联电路30的等效电路图。

由于上述多晶串联电路30中所有的发光二极管芯片18a、18b、18c、18d、18e、18f都已经串联在一起，因此唯一的测试方法就是直接测量头尾两端，通常的作法是将整个多晶串联电路30的正极(与焊垫16a等电位)以及负极(与焊垫16g等电位)拉至测试基板10的下表面(未显示)，以方便测量。但如此一来，即使测量出来的数据没有问题，也因为无法直接测试单颗芯片而不能确定个别芯片的实际状况。对应用端的客户而言，不仅没有保障，也容易造成他们的品质问题。

现有技术中亦有利用测试设备来做测试，然而，这样的作法还是有其缺点及限制。因为，在实施这样的测试时，必需先将设备的各针脚(Pin)分别与设于测试基板背面的各芯片的正、负电极相接触，然后再将从设备延伸出的各电源线的一端的电源插头依需要插至测试设备电源的正、负极，以供电至各针脚执行测试。当多颗芯片设置于一测试基板之内时，因为测试基板背面的芯片正、负电极面积相对较小，针脚与它们之间的固定及接触相对困难，且遇有串联状况时，通常作法是仍供应头尾两芯片独立电源，再利用中间芯片的电源线互相串接，利用各电源线的搭接以造成多颗芯片的等效串联，不仅需准备两个以上独立电源，操作上也并不便利。

因此，如何能发展出一种测试方法及搭配的测试装置，不仅可以在多晶串联电路中任意测试个别芯片，实时反映出问题来，在操作上又简易快速，同时也不需要频繁的切换开关及复杂的电路设计，便成了一个非常重要的课题。

发明内容

本发明的目的是提供一种测试方法，适于测试具有测试垫的发光二极管封装，可任意测试多晶串联电路中的个别芯片。

本发明提供一种具有测试垫的发光二极管封装，可快速测试多晶串联电路中的个别芯片。