[发明专利]具有测试垫的发光二极管封装及其测试方法无效

专利信息
申请号: 201010202864.3 申请日: 2010-06-18
公开(公告)号: CN102290406A 公开(公告)日: 2011-12-21
发明(设计)人: 陈宜玮;潘诗桦 申请(专利权)人: 亿广科技(上海)有限公司;亿光电子工业股份有限公司
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075;H01L33/62;G01R31/26
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 任永武
地址: 201203 上海市张江*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 具有 测试 发光二极管 封装 及其 方法
【权利要求书】:

1.一种具有测试垫的发光二极管封装,其特征在于,包含:

一第一基板;

一外框,设置于该第一基板的一上表面;

一第二基板,设置于该外框之上,与该第一基板以及该外框形成一密闭空间,且该外框以及该第二基板暴露出部分的该上表面;

一第一至第N焊垫,设置于该上表面且位于该密闭空间之内;

一第一至第N-1芯片,该第一至该第N-1芯片的至少一第一电极分别被固定至该第一至该第N-1焊垫,该第一至该第N-1芯片的至少一第二电极分别被打线连接至该第二至该第N焊垫;以及

一第一至第N测试垫,设置于被暴露出来的该上表面,该第一至第N测试垫分别电连接于该第一至第N焊垫。

2.根据权利要求1所述的具有测试垫的发光二极管封装,其特征在于,该第一基板包含一陶瓷基板或一硅基板。

3.根据权利要求1所述的具有测试垫的发光二极管封装,其特征在于,该外框是一利用低温共烧陶瓷技术制作的外框。

4.根据权利要求1所述的具有测试垫的发光二极管封装,其特征在于,该芯片是一发光二极管芯片。

5.根据权利要求1所述的具有测试垫的发光二极管封装,其特征在于,该第二基板是一玻璃基板。

6.根据权利要求1所述的具有测试垫的发光二极管封装,其特征在于,该第一电极是正极,该第二电极是负极。

7.根据权利要求1所述的具有测试垫的发光二极管封装,其特征在于,该第一电极是负极,该第二电极是正极。

8.一种具有测试垫的发光二极管封装,其特征在于,包含:

一基板;

一透镜,设置于该基板之上,与该基板形成一密闭空间,且该透镜暴露出部分的该基板;

一第一至第N焊垫,设置于该基板之上且位于该密闭空间之内;

一第一至第N-1芯片,该第一至该第N-1芯片的至少一第一电极分别被固定至该第一至该第N-1焊垫,该第一至该第N-1芯片的至少一第二电极分别被打线连接至该第二至该第N焊垫;以及

一第一至第N测试垫,设置于被暴露出来的该基板之上,该第一至第N测试垫分别电连接于该第一至第N焊垫。

9.根据权利要求8所述的具有测试垫的发光二极管封装,其特征在于,该基板包含一陶瓷基板或是一硅基板。

10.根据权利要求8所述的具有测试垫的发光二极管封装,其特征在于,还包含一外框,设置于该基板与该透镜之间。

11.根据权利要求10所述的具有测试垫的发光二极管封装,其特征在于,该外框是一利用低温共烧陶瓷技术制作的外框。

12.根据权利要求8所述的具有测试垫的发光二极管封装,其特征在于,该透镜包含一ㄇ形透镜或是一碗形透镜。

13.根据权利要求8所述的具有测试垫的发光二极管封装,其特征在于,该芯片是一发光二极管芯片。

14.根据权利要求8所述的具有测试垫的发光二极管封装,其特征在于,该第一电极是正极,该第二电极是负极。

15.根据权利要求8所述的具有测试垫的发光二极管封装,其特征在于,该第一电极是负极,该第二电极是正极。

16.一种测试方法,适于测试具有测试垫的发光二极管封装,其特征在于,包含有下列步骤:

提供一测试基板,该测试基板包含有:

一第一基板;

一外框,设置于该第一基板的一上表面;

一第二基板,设置于该外框之上,与该第一基板以及该外框形成一密闭空间,且该外框以及该第二基板暴露出部分的该上表面;

一第一至第N焊垫,设置于该上表面且位于该密闭空间之内;

一第一至第N-1芯片,该第一至该第N-1芯片的至少一第一电极分别被固定至该第一至该第N-1焊垫,该第一至该第N-1芯片的至少一第二电极分别被打线连接至该第二至该第N焊垫;以及

一第一至第N测试垫,设置于被暴露出来的该上表面,该第一至第N测试垫分别电连接于该第一至第N焊垫;

提供一电源;以及

利用二电连接至该电源的测试探针分别电连接于该第N-1测试垫及该第N测试垫,以测量该第N-1芯片的电性。

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