[发明专利]具有测试垫的发光二极管封装及其测试方法无效
申请号: | 201010202864.3 | 申请日: | 2010-06-18 |
公开(公告)号: | CN102290406A | 公开(公告)日: | 2011-12-21 |
发明(设计)人: | 陈宜玮;潘诗桦 | 申请(专利权)人: | 亿广科技(上海)有限公司;亿光电子工业股份有限公司 |
主分类号: | H01L25/075 | 分类号: | H01L25/075;H01L33/62;G01R31/26 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 任永武 |
地址: | 201203 上海市张江*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 测试 发光二极管 封装 及其 方法 | ||
1.一种具有测试垫的发光二极管封装,其特征在于,包含:
一第一基板;
一外框,设置于该第一基板的一上表面;
一第二基板,设置于该外框之上,与该第一基板以及该外框形成一密闭空间,且该外框以及该第二基板暴露出部分的该上表面;
一第一至第N焊垫,设置于该上表面且位于该密闭空间之内;
一第一至第N-1芯片,该第一至该第N-1芯片的至少一第一电极分别被固定至该第一至该第N-1焊垫,该第一至该第N-1芯片的至少一第二电极分别被打线连接至该第二至该第N焊垫;以及
一第一至第N测试垫,设置于被暴露出来的该上表面,该第一至第N测试垫分别电连接于该第一至第N焊垫。
2.根据权利要求1所述的具有测试垫的发光二极管封装,其特征在于,该第一基板包含一陶瓷基板或一硅基板。
3.根据权利要求1所述的具有测试垫的发光二极管封装,其特征在于,该外框是一利用低温共烧陶瓷技术制作的外框。
4.根据权利要求1所述的具有测试垫的发光二极管封装,其特征在于,该芯片是一发光二极管芯片。
5.根据权利要求1所述的具有测试垫的发光二极管封装,其特征在于,该第二基板是一玻璃基板。
6.根据权利要求1所述的具有测试垫的发光二极管封装,其特征在于,该第一电极是正极,该第二电极是负极。
7.根据权利要求1所述的具有测试垫的发光二极管封装,其特征在于,该第一电极是负极,该第二电极是正极。
8.一种具有测试垫的发光二极管封装,其特征在于,包含:
一基板;
一透镜,设置于该基板之上,与该基板形成一密闭空间,且该透镜暴露出部分的该基板;
一第一至第N焊垫,设置于该基板之上且位于该密闭空间之内;
一第一至第N-1芯片,该第一至该第N-1芯片的至少一第一电极分别被固定至该第一至该第N-1焊垫,该第一至该第N-1芯片的至少一第二电极分别被打线连接至该第二至该第N焊垫;以及
一第一至第N测试垫,设置于被暴露出来的该基板之上,该第一至第N测试垫分别电连接于该第一至第N焊垫。
9.根据权利要求8所述的具有测试垫的发光二极管封装,其特征在于,该基板包含一陶瓷基板或是一硅基板。
10.根据权利要求8所述的具有测试垫的发光二极管封装,其特征在于,还包含一外框,设置于该基板与该透镜之间。
11.根据权利要求10所述的具有测试垫的发光二极管封装,其特征在于,该外框是一利用低温共烧陶瓷技术制作的外框。
12.根据权利要求8所述的具有测试垫的发光二极管封装,其特征在于,该透镜包含一ㄇ形透镜或是一碗形透镜。
13.根据权利要求8所述的具有测试垫的发光二极管封装,其特征在于,该芯片是一发光二极管芯片。
14.根据权利要求8所述的具有测试垫的发光二极管封装,其特征在于,该第一电极是正极,该第二电极是负极。
15.根据权利要求8所述的具有测试垫的发光二极管封装,其特征在于,该第一电极是负极,该第二电极是正极。
16.一种测试方法,适于测试具有测试垫的发光二极管封装,其特征在于,包含有下列步骤:
提供一测试基板,该测试基板包含有:
一第一基板;
一外框,设置于该第一基板的一上表面;
一第二基板,设置于该外框之上,与该第一基板以及该外框形成一密闭空间,且该外框以及该第二基板暴露出部分的该上表面;
一第一至第N焊垫,设置于该上表面且位于该密闭空间之内;
一第一至第N-1芯片,该第一至该第N-1芯片的至少一第一电极分别被固定至该第一至该第N-1焊垫,该第一至该第N-1芯片的至少一第二电极分别被打线连接至该第二至该第N焊垫;以及
一第一至第N测试垫,设置于被暴露出来的该上表面,该第一至第N测试垫分别电连接于该第一至第N焊垫;
提供一电源;以及
利用二电连接至该电源的测试探针分别电连接于该第N-1测试垫及该第N测试垫,以测量该第N-1芯片的电性。
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