[发明专利]电子装置壳体及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子装置壳体及其制作方法，尤其涉及一种具有三维天线的电子装置壳体及其制作方法。

背景技术

随着移动通信、蓝牙等技术的发展，实现这些应用的电子装置具有了越来越多的功能，然而这些电子装置的体积向着轻、薄的方向发展，因此，如何简化这些电子装置中内置元件的结构、减小这些内置元件的体积对于简化整个电子装置的结构及降低该电子装置的体积具有非常重要的作用。天线作为电子装置中一收发信号的重要元件，其结构的简化及体积的减小对于简化整个电子装置的结构及降低该电子装置的体积具有关键的作用。

现有的电子装置的天线通常被设置在电子装置的壳体上。该天线通常是一金属弹片，其被组装于壳体的一天线支架上或直接安装于壳体上。由于金属弹片容易变形且暴露于壳体之外，在其组装过程中很容易造成划伤或破坏。特别是对于需要有特定结构的三维天线，天线的制作与组装的难度会更高，且效率低下。虽然，目前也有使用导电油墨以丝网印刷的方法在电子装置的壳体上形成天线，然而，目前该种方法仅限于在壳体上印刷制得二维天线，未能制作成所需结构的三维天线。另外，壳体装配于本体上时，壳体与三维天线辐射体之间会存在间隙。因此不利于减小电子装置的体积。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种与天线一体成型的电子装置壳体。

另外，还有必要提供一种上述电子装置壳体的制作方法。

一种电子装置壳体，其包括一第一本体、一第二本体及一三维天线辐射体，该三维天线辐射体通过移印的方法形成于该第一本体上，该第二本体形成于该第一本体上并覆盖该三维天线辐射体，且该三维天线辐射体包括至少一部分地露出于所述第一本体及第二本体外部的端子。

一种电子装置壳体的制作方法，其包括如下步骤：

提供一第一成型模具及一第二成型模具，该第一成型模具具有一一次成型型腔，该第二成型模具具有一二次成型型腔；

向所述一次成型型腔中注塑热塑性材料形成该电子装置壳体的第一本体；

向该第一本体上移印一导电油墨层以形成该电子装置壳体的三维天线辐射体；

加热该第一本体，使所述导电油墨固化；

向所述二次成型型腔中注塑热塑性材料以形成该电子装置壳体的第二本体，该第二本体与该第一本体相结合并将该三维天线辐射体部分地覆盖。

本发明较佳实施方式的电子装置壳体的制作方法将三维天线辐射体通过两次注塑成型而形成于电子装置的壳体中，该电子装置壳体可将三维天线辐射体进行保护，防止三维天线辐射体被划伤或损坏，保证了电子装置的通信性能。另外，该三维天线辐射体通过移印技术形成于电子装置壳体内，因此无须考虑壳体与三维天线辐射体之间存在间隙的问题，可减小电子装置的体积。

附图说明

图1是本发明较佳实施方式电子装置壳体的立体示意图。

图2是图1中电子装置壳体的局部分解示意图。

图3是图1中电子装置壳体的天线辐射体形成于第一本体上的立体示意图。

图4是沿图1中IV-IV方向的局部剖视图。

主要元件符号说明

电子装置壳体    10

第一本体        11

第二本体            13

三维天线辐射体      15

端子                151

具体实施方式

请参阅图1及图2，本发明较佳实施方式的电子装置壳体10包括一第一本体11、第二本体13及一形成于第一本体11及第二本体13之间的三维天线辐射体15，该三维天线辐射体15至少一端延伸至第一本体11及第二本体13的外部。

该第一本体11以注塑成型的方式制成，以作为该三维天线辐射体15的载体。该第一本体11的材质可为热塑性塑料，该热塑性塑料可选自聚丙烯(PP)、聚酰胺(PA)、聚碳酸酯(PC)、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)及聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)中的任一种。