[发明专利]电子装置壳体及其制作方法无效
| 申请号： | 201010201021.1 | 申请日： | 2010-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN102290632A | 公开（公告）日： | 2011-12-21 |
| 发明（设计）人： | 樊永发;阎勇;赵治国;王金荣 | 申请（专利权）人： | 深圳富泰宏精密工业有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/22 | 分类号： | H01Q1/22;H01Q1/38;H05K5/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 装置 壳体 及其 制作方法 | ||
1.一种电子装置壳体，其特征在于：其包括一第一本体、一第二本体及一三维天线辐射体，该三维天线辐射体通过移印的方法形成于该第一本体上，该第二本体形成于该第一本体上并覆盖该三维天线辐射体，且该三维天线辐射体包括至少一部分地露出于所述第一本体及第二本体外部的端子。
2.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：该三维天线辐射体为一导电油墨层，该导电油墨层含有银粉或铜粉，该导电油墨层的厚度为18-22μm。
3.如权利要求2所述的电子装置壳体，其特征在于：所述导电油墨层中还包含有树脂、硬化剂及添加剂。
4.如权利要求3所述的电子装置壳体，其特征在于：该第二本体通过注塑成型的方式形成于该第一本体上及该三维天线辐射体上。
5.一种电子装置壳体的制作方法，其包括如下步骤：
提供一第一成型模具及一第二成型模具，该第一成型模具具有一一次成型型腔，该第二成型模具具有一二次成型型腔；
向所述一次成型型腔中注塑热塑性材料形成该电子装置壳体的第一本体；
向该第一本体上移印一导电油墨层以形成该电子装置壳体的三维天线辐射体；
加热该第一本体，使所述导电油墨固化；
向所述二次成型型腔中注塑热塑性材料以形成该电子装置壳体的第二本体，该第二本体与该第一本体相结合并将该三维天线辐射体部分地覆盖。
6.如权利要求5所述的电子装置壳体的制作方法，其特征在于：该导电油墨层的厚度为18-22μm。
7.如权利要求5所述的电子装置壳体的制作方法，其特征在于：所述移印过程中提供一移印机及一凹版，该移印机包括一硅胶头，该凹版上装有该导电油墨，该硅胶头压向该凹版并吸取导电油墨，该硅胶头再压向该第一本体，将导电油墨转印至该第一本体上。
8.如权利要求5所述的电子装置壳体的制作方法，其特征在于：该导电油墨层含有银粉或铜粉。
9.如权利要求8所述的电子装置壳体的制作方法，其特征在于：所述导电油墨层中还包含有树脂、硬化剂及添加剂。
10.如权利要求5所述的电子装置壳体的制作方法，其特征在于：该第一本体及该第二本体由聚丙烯、聚酰胺、聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二酯及聚甲基丙烯酸甲酯中的任一种制成。
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