[发明专利]波形测试装置及其使用方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种波形测试装置及其使用方法，尤其涉及一种使用方便且准确度较高的波形测试装置及其使用方法。

背景技术

金属氧化物半导体场效应晶体管(Metal-Oxide-SemiconductorField-Effect Transistor，简称MOSFET管)广泛应用在许多电源装置中，在电源装置的设计及制造过程中，经常需要对其中的MOSFET管的输出波形进行测试，以判断该MOSFET管的性能。

在测试过程中，一般需要将示波器上的多个探针的接地线依次焊接至电路板上的接地端，以使每一探针的接地线共地设置。此类焊接过程的工作量较大，可能影响测试效率。另外，每次将一接地线焊接至电路板上时，都需要先将接地端上的焊锡熔开，如此将可能导致上一探针的焊接受损，从而降低上一探针的接地质量，影响测试的准确性。另外，多次熔化的焊锡也可能损坏电路板。

发明内容

针对上述问题，有必要提供一种使用方便且准确度较高的波形测试装置。

另，有必要提供一种上述所述的波形测试装置的使用方法。

一种波形测试装置，包括一电路板、一示波器及若干接地装置，该电路板上设置有一接地面，该示波器包括若干探针，每一探针均包括一接地端，每一接地装置包括一接地部及一缠绕部，所述缠绕部一端套设在与其相应的接地端上，另一端连接至接地部上，所述接地部依次串接在一起，最后一接地部焊接至所述接地面上，使得所述接地端共地设置。

一种上述所述的波形测试装置的使用方法，该方法包括以下步骤：将每一缠绕部分别穿过与其相应的探针，并套设在相应的接地端上，以与所述接地端电性连接；依次将下一接地装置上的接地部穿过上一接地装置上的接地部，并露出该下一接地装置的接地部；将最后一接地装置的接地部焊接至所述接地面上，以使每一探针的接地端共地设置。

相较于现有技术，本发明的波形测试装置在测试时，仅需将由金属环制成的接地部依次串接在一起，且将最后一接地装置中的接地部焊接至电路板上的接地面上，便可使得探针上的接地端共地设置。本发明所需的熔锡次数较少，可有效避免因多次焊接而出现的降低探针接地质量及损坏电路板等问题，有效提高了测试的准确性。

附图说明

图1为本发明较佳实施方式波形测试装置的功能框图。

图2为图1所示波形测试装置中示波器与接地装置的分解示意图。

图3为图2所示示波器与接地装置的组装示意图。

主要元件符号说明

波形测试装置  100

电路板        10

供电单元      12

MOSFET管      14

接地面        16

示波器        20

探针          22

接地装置      30

接地部        32

缠绕部        34

接地端        221

隔离端        222

探测端        223

具体实施方式

请参阅图1，本发明较佳实施例中的波形测试装置100包括一电路板10、一示波器20及若干接地装置30。

该电路板10上设置有一供电单元12、至少一待测的金属氧化物半导体场效应晶体管(Metal-Oxide-Semiconductor Field-EffectTransistor，简称MOSFET管)14及一接地面16。该供电单元12可以为现有的电池等供电装置，用于为该等MOSFET管14及示波器20提供电能。

请一并参阅图2，该示波器20包括若干探针22，每一探针22均包括一接地端221、一隔离端222及一探测端223。该隔离端222可以为一由绝缘材料制成的绝缘环，其套设在所述接地端221与探测端223之间，以隔离所述接地端221及探测端223。

每一接地装置30均包括一接地部32及一缠绕部34。在本实施例中，该接地部32为一金属圆环。该缠绕部34大致呈螺旋状，由一铜线等导电材料缠绕而成。该缠绕部34一端套设在与其相应的探针22上的接地端221上，另一端延伸而出以连接在该接地部32上，以使探针22和接地部32建立电性连接。