[发明专利]元件封装系统

说明书

技术领域

本发明涉及一种元件封装系统，在该元件封装系统中，从元件供应部供应的元件被拾取，从而安装在被保持于基板保持部的基板上。

背景技术

在一些元件封装系统中，在压印头将膏剂压印在被保持于基板保持部上的基板上之后，安装头拾取从元件供应部供应的元件，然后将这样拾取的元件安装在已经压印有膏剂的基板上。在这些元件封装系统中，已知这样一种元件封装系统，其中，代替从元件供应部拾取元件以将这样拾取的元件直接安装在基板上的安装头，用与安装头分开设置的拾取头拾取从元件供应部供应的元件，然后安装头直接从拾取头或间接经由设置在元件供应部与基板保持部之间的中间台接收由拾取头拾取的元件，从而将这样接收到的元件安装在被保持于基板保持部上的基板上(专利文献1)。

专利文献1：JP-A-2001-15533

在安装头从拾取头接收元件以将元件安装在基板上的元件封装系统中，不仅需要安装头拾取元件的工具，还需要拾取头拾取元件的工具。此外，必须要有类似压印器(针)的压印工具，将诸如焊料膏剂的膏剂压印到基板上。此外，由于需要根据元件的形状来更换这些工具，因此需要在诸如拾取头、安装头和压印头的三个头能够接近的区域中预先设置用于保持这种替换工具的工具保持构件。为此，工具保持构件按照期望设置在位于元件供应部与基板保持部之间的区域中。

在近来的元件封装系统中，从实现紧凑的元件封装系统的观点出发，各种元件和机构紧密地设置在基台上，已经存在难以将工具保持构件安装在位于元件供应部与基板保持部之间的区域中的问题。

发明内容

这样，为了解决该问题，已经做出本发明，本发明的目的是提供一种元件封装系统，即使可由诸如拾取头、安装头和压印头的三个头接近的工具保持构件安装在元件供应部与基板保持部之间，该元件封装系统也可以作为整体是紧凑的。

根据本发明的第一方面，提供了一种元件封装系统，其包括：元件供应部，用于供应元件；基板保持部，用于保持基板；压印头，设置成能够在水平的第一方向上移动，元件供应部和基板保持部在该第一方向上对准，并且，通过利用压印工具，该压印头将膏剂压印到被保持在基板保持部上的基板上；拾取头，设置成能够在第一方向上移动，用于通过拾取工具拾取元件供应部所供应的元件；安装头，设置成能够在第一方向上移动，用于通过安装工具接收拾取头所拾取的元件，以将元件安装在已经由压印头压印有膏剂的基板上；和工具保持构件，保持用于拾取工具、安装工具和压印工具的替换工具；其中，在位于元件供应部与基板保持部之间的区域中设置有移动工作台，该移动工作台能够在水平的第二方向上移动，该第二方向与第一方向成直角；并且其中，工具保持构件设置在移动工作台上的一区域中，在该区域中，拾取头能够移动的移动区域、安装头能够移动的移动区域和压印头能够移动的移动区域重叠。

根据本发明的第二方面，提供了如第一方面中提出的元件封装系统，其中，拾取头、安装头和压印头对准的顺序与替换拾取工具、替换安装工具和替换压印工具在工具保持构件上对准的顺序相同。

在本发明中，移动工作台设置在位于元件供应部与基板保持部之间的区域中，其可以在与元件供应部和基板保持部对准的水平方向(第一方向)成直角的水平方向(第二方向)上自由地移动，并且，工具保持构件设置在移动工作台上的一区域中，在该区域中，拾取头能够移动的移动区域、安装头能够移动的移动区域和压印头能够移动的移动区域重叠。因此，即使可以由诸如拾取头、安装头和压印头3的三个头接近的工具保持构件安装在元件供应部与基板保持部之间，也可以使该元件封装系统作为一个整体是紧凑的。

附图说明

图1是根据本发明实施例的元件封装系统的透视图。

图2是根据本发明实施例的元件封装系统的主要部分的正视图。

图3是示出根据本发明实施例的元件封装系统的控制系统的框图。

图4是根据本发明实施例的元件封装系统的主要部分的正视图。

图5是包括在根据本发明实施例的元件封装系统中的移动工作台和移动工作台移动机构的透视图。

图6是包括在根据本发明实施例的元件封装系统中的移动工作台和移动工作台移动机构的透视图。

图7(a)和(b)是包括在根据本发明实施例的元件封装系统中的工具保持构件的平面图。

图8是示出包括在根据本发明实施例的元件封装系统中的工具保持构件的一部分连同替换工具一起的透视图。

图9是根据本发明实施例的元件封装系统的主要部分的正视图。

具体实施方式