[发明专利]元件封装系统

权利要求书

1.一种元件封装系统，包括：

元件供应部，供应元件；

基板保持部，保持基板；

压印头，设置成能够在水平的第一方向上移动，元件供应部和基板保持部在该第一方向上对准，该压印头利用压印工具将膏剂压印到被保持在基板保持部上的基板上；

拾取头，设置成能够在第一方向上移动，用于通过拾取工具拾取元件供应部所供应的元件；

安装头，设置成能够在第一方向上移动，用于通过安装工具接收拾取头所拾取的元件，以将元件安装在已经由压印头压印有膏剂的基板上；和

工具保持构件，保持用于拾取工具、安装工具和压印工具的替换工具；

其中，在位于元件供应部与基板保持部之间的区域中设置有移动工作台，该移动工作台能够在水平的第二方向上移动，该第二方向与第一方向成直角；并且

其中，工具保持构件设置在移动工作台上的一区域中，在该区域中，拾取头能够移动的移动区域、安装头能够移动的移动区域和压印头能够移动的移动区域重叠。

2.如权利要求1的元件封装系统，其中，拾取头、安装头和压印头对准的顺序与替换拾取工具、替换安装工具和替换压印工具在工具保持构件上对准的顺序相同。

3.一种元件封装系统中的元件封装方法，该元件封装系统包括：压印头，设置成在沿着水平的第一方向设置的引导装置上自由地移动，用于供应元件的元件供应部和用于保持基板的基板保持部在该第一方向上对准，并且，该压印头利用压印工具将膏剂压印到被保持于基板保持部的基板上；拾取头，设置成在引导装置上自由地移动，并利用拾取工具拾取元件供应部所供应的元件；安装头，设置成在引导装置上自由地移动，并利用安装工具接收拾取头所拾取的元件，以将这样接收到的元件安装在已经由压印头压印有膏剂的基板上；和工具保持构件，在元件供应部与基板保持部之间设置在拾取头、安装头和压印头分别能够移动的移动区域的重叠区域上，并将用于拾取工具、安装工具和压印工具的替换工具保持在移动工作台上，该移动工作台能够在水平的第二方向上自由地移动，该第二方向与第一方向成直角，用于将元件封装在基板上的预定位置的方法包括如下步骤：

将替换拾取工具、替换安装工具和替换压印工具设置在工具保持构件上，使得各替换工具的布置顺序变得与拾取头、安装头和压印头对准的顺序相同；

将拾取工具更换为替换拾取工具；

用替换拾取工具拾取元件；

将安装工具更换为替换安装工具；

用替换安装工具接收拾取的元件；

将压印工具更换为替换压印工具；和

用替换压印工具将膏剂压印到被保持在基板保持部上的基板上。

4.如权利要求3的元件封装方法，其中，将拾取工具更换为替换拾取工具系根据所供应的元件的类型来进行；将安装工具更换为替换安装工具系根据所供应的元件的类型来进行；并且，将压印工具更换为替换压印工具系根据所供应的元件的类型来进行。