[发明专利]半导体专用设备晶片旋转台装置

权利要求书

1.一种半导体专用设备晶片旋转台装置，包括真空吸盘(1)、转轴(6)、电机及机械传动装置，其特征在于真空吸盘(1)固定在转轴(6)上端面，转轴(6)采用一端固定一端游动支撑在轴承套(10)内，转轴(6)下方与电机及机械传动装置连接，轴承套(10)和座体相固定；转轴(6)的下方接有和真空装置相连的旋转接头。

2.根据权利要求1所述的半导体专用设备晶片旋转台装置，其特征在于转轴(6)为阶梯轴，安装有两个角接触球轴承(7)和一个深沟球轴承(11)，两个角接触球轴承(7)两端内外圈均固定，上端内圈卡在转轴(6)的轴肩上，上端外圈压在轴承盖(3)的下端面上，下端内圈与隔套(9)上端面接触，下端外圈压在轴承套(10)的内孔端面上，轴承盖(3)通过螺钉固定在轴承套(10)的上端面上；深沟球轴承(11)两端只内圈固定，上端内圈与隔套(9)下端面接触，下端内圈由上锁母(13)和下锁母(14)通过转轴下端的螺纹双重锁定，端盖(12)固定在轴承套(10)下端面上；真空锁母(2)压在真空吸盘(1)的凹槽内，通过螺纹与转轴(6)中的真空管(8)联接，真空管(8)的下方接有和真空装置相连的旋转接头。

3.根据权利要求1或2所述的半导体专用设备晶片旋转台装置，其特征在于两个角接触球轴承(7)之间安装有内外隔圈，深沟球轴承(11)与上锁母(13)之间安装有内圈隔圈。

4.根据权利要求3所述的半导体专用设备晶片旋转台装置，具特征在于上密封环(4)固定在真空吸盘(1)的下端面上，与下密封环(5)相互交叉。

5.根据权利要求4所述的半导体专用设备晶片旋转台装置，其特征在于上述真空吸盘(1)与轴承盖(3)之间，端盖(12)与上锁母(13))之间均设有径向迷宫密封。