[发明专利]半导体专用设备晶片旋转台装置

说明书

技术领域

本发明涉及对半导体专用设备用晶片旋转装置技术领域。

背景技术

半导体专用设备在进行晶片加工的过程中，需要将晶片真空吸附固定以进行加工。常见的旋转装置存在一些问题，如运转不平稳、密封性不好、刚度低等。

发明内容

发明的目的是提供一种半导体专用设备晶片旋转台装置，与现有技术相比，具有结构紧凑，运转平稳、加工质量高、密封性好、使用方便、寿命长等优点。

本发明是这样实现的：一种半导体专用设备晶片旋转台装置，包括真空吸盘、转轴、电机及机械传动装置，其特征在于真空吸盘固定在转轴上端面，转轴采用一端固定一端游动支撑，通过两个角接触球轴承和一个深沟球轴承安装在在轴承套中，转轴下方与电机及机械传动装置连接，轴承套和座体相固定。

所述的转轴为阶梯轴，两个角接触球轴承两端内外圈均固定，上端内圈卡在转轴的轴肩上，上端外圈压在轴承盖的下端面上，下端内圈与隔套上端面接触，下端外圈压在轴承套的内孔端面上，轴承盖通过螺钉固定在轴承套的上端面上；深沟球轴承两端只内圈固定，上端内圈与隔套下端面接触，下端内圈由上锁母和下锁母通过转轴下端的螺纹双重锁定，端盖固定在轴承套下端面上；真空锁母压在真空吸盘的凹槽内，通过螺纹与转轴中的真空管联接，真空管的下方接有和真空装置相连的旋转接头。

所述的两个角接触球轴承之间安装有内外隔圈，深沟球轴承与锁母之间安装有内圈隔圈。

所述的上密封环固定在真空吸盘的下端面上，与下密封环相互交叉。

所述的上述真空吸盘与轴承盖之间，端盖与上锁母之间均设有径向迷宫密封。

本发明的积极效果是：能有效解决现有技术中存在的问题，与现有技术相比，具有结构紧凑，运转平稳、加工质量高、密封性好、使用方便、寿命长等优点。

附图说明

图1是本发明一较佳实施例的结构示意图。

图中：1-真空吸盘、2-真空锁母、3-轴承盖、4-上密封环、5-下密封环、6-转轴、7-角接触球轴承、8-真空管、9-隔套、10-轴承套、11-深沟球轴承、12-端盖、13-上锁母、14-下锁母。

具体实施方式

下面结合较佳实施例及其附图和对本发明进一步说明，但不作为对本发明的限定。

见图1，该半导体专用设备晶片旋转台装置，包括真空吸盘1、转轴6、电机及机械传动装置，真空吸盘1固定在转轴6上端面，转轴6采用一端固定一端游动支撑，通过两个角接触球轴承7和一个深沟球轴承11安装在在轴承套10中，转轴6下方与电机及机械传动装置连接，轴承套10和座体相固定；真空锁母2压在真空吸盘1的凹槽内，通过螺纹与转轴6中的真空管8联接，真空管8的下方接有和真空装置相连的旋转接头。转轴6为阶梯轴，两个角接触球轴承7两端内外圈均固定，上端内圈卡在转轴6的轴肩上，上端外圈压在轴承盖3的下端面上，下端内圈与隔套9上端面接触，下端外圈压在轴承套10的内孔端面上，轴承盖3通过螺钉固定在轴承套10的上端面上；深沟球轴承11两端只内圈固定，上端内圈与隔套9下端面接触，下端内圈由上锁母13和下锁母14通过转轴下端的螺纹双重锁定，端盖12固定在轴承套10下端面上。两个角接触球轴承7之间安装有内外隔圈，深沟球轴承11与锁母13之间安装有内圈隔圈。上密封环4固定在真空吸盘1的下端面上，与下密封环5相互交叉。上述真空吸盘1与轴承盖3之间，端盖12与上锁母13之间均设有径向迷宫密封。

本发明专利是一种动作平稳、使用方便的晶片吸附旋转装置。轴系轴承采用一端固定一端游动支撑，增加旋转的稳定性。转动轴由一对角接触轴承和一个深沟球轴承支撑，其中，上端的角接触轴承内外圈两侧均固定，从而限制了轴的双向移动，而深沟球轴承只内圈固定，当轴伸缩时可作轴向移动，工作稳定性好，能适应高速旋转带来的温度变化。轴承的上方和下方均设计有迷宫密封，可以防止灰尘、水分和其它杂质进入轴承，提高轴承的寿命。上密封环与下密封环相互交叉，可防止冷却液进入装置内部。在多处添加迷宫密封，防止灰尘进入。装置为中空装置，中间安装有真空管，下端接旋转接头，便于真空吸附。