[发明专利]按键凸体结构及其制法

说明书

技术领域

本发明有关一种按键凸体结构及其制法，特别是有关一种薄型化的按键凸体结构及其制法。

背景技术

电子产品例如电话、移动电话(Cell Phone)、智能型移动电话(SmartPhone)、个人数字助理(Personal Digital Assistant，PDA)、移动上网装置(MobileInternet Device，MID)、翻译机等通常会设有按键键盘。因应3C产品薄型化的市场需求，超薄按键也日趋发展。

传统按键结构具有凸体(plunger)的构造，将凸体与键帽(keycap)下方的基底层结合，另在印刷电路板上设有金属弹片(metal dome)，使用弹片薄膜(dome sheet)贴住金属弹片以固定，当键顶(keytop)被按压时，力量即由键顶传至凸体，再传至下方的金属弹片，使金属弹片变形而接触印刷电路板上的按键接点，形成导电通路。但是，由于凸体与金属弹片的组装具有误差性，使得凸体与金属弹片正中央的顶部对不准，而使传递至金属弹片的力量偏掉，因此金属弹片没有正确的变形，而有与按键接点接触不到的问题。

为解决上述组装误差的问题，日本专利申请案公开第2008-269864号公开一种按键结构，其中，将凸体粘着到弹片薄膜上，或是使凸体与弹片薄膜一体成型而制得。弹片薄膜的一侧可设置反射机构，以反射背光，另一侧可印制按键图案。日本专利申请案公开第2009-117222号公开一种按键结构，其凸体经由粘着层粘着到弹片薄膜上。然而，将许多的凸体一一的粘着到弹片薄膜上，势必步骤繁琐。将凸体与弹片薄膜一起成型而制得，则可能因凸体与弹片薄膜所需的性质各不相同，材料与尺寸的搭配不易符合所需。

因此，对于新颖的按键结构及按键结构的制法仍有所需，以符合薄型化的需求而仍有良好的按压手感。

发明内容

本发明的一个目的是提供一种制造按键凸体结构的方法及按键凸体结构，其不仅能具有更薄的外观，也能具有均匀的按压手感。

在一方面，本发明的制造按键凸体结构的方法，包括下列步骤。提供一印刷电路板。提供一共模塑成型物，其包括一高分子膜与一凸体层，凸体层具有多个凸体，高分子膜包括一第一面及一第二面，凸体层与高分子膜的第一面结合。以共模塑成型物将多个金属弹片贴附到印刷电路板，其中使这些凸体的位置分别对应于这些金属弹片。在共模塑成型物上方设置一键帽部结构。

在另一方面，本发明的按键凸体结构包括一印刷电路板、多个金属弹片、一共模塑成型物、一热塑性聚胺酯(thermoplastic polyurethane，TPU)层及多个键顶部。印刷电路板上设有多个按键接点。金属弹片是对应设置在按键接点上方，在按压时，受按压的金属弹片与其下方的按键接点对应导通。共模塑成型物包括一聚对苯二甲酸乙二酯(poly(ethylene terephthalate)，PET)膜与一具有多个凸体的凸体层。使共模塑成型物覆盖在金属弹片上，并借由一粘着层粘着金属弹片，并粘着到印刷电路板上，以将金属弹片固着到印刷电路板上。使这些凸体分别位于这些金属弹片上方。TPU层是设置在共模塑成型物上。多个键顶部是分别对应于凸体的位置而粘着到TPU层上。

在再一方面，本发明的按键凸体结构包括一印刷电路板、多个金属弹片、一共模塑成型物、一载体层及一键顶层。印刷电路板上设有多个按键接点。多个金属弹片是分别对应设置在按键接点上方，在按压时，受按压的金属弹片与其下方的按键接点对应导通。共模塑成型物包括一PET膜与一具有多个凸体的凸体层。共模塑成型物覆盖金属弹片，并借由一粘着层粘着金属弹片，并粘着到印刷电路板上，以将金属弹片固着到印刷电路板上。凸体分别位于金属弹片上方。载体层是设置在共模塑成型物上。键顶层是设置在载体层上，键顶层包括多个键顶部，键顶部分别对应于凸体的位置。

在本发明中，使用一共模塑成型物以进行弹性薄膜及凸体的功能，共模塑成型物包括一高分子膜与一凸体层，凸体层上具有多个凸体。二者可为极薄的厚度，因此不仅能具有更薄的外观，也能具有均匀的按压手感。甚至，在组装位偏后，凸体在按键范围内的按压手感仍均匀，按键按压施力与金属弹片作动行程比(click ratio)可维持在30％～40％。可进一步在高分子膜的另一面使用粘着层与离型纸，如此在共模塑后，撕下离型纸即可与金属弹片与印刷电路板进行贴合，制程便利。

附图说明

图1示出一依据本发明的制造按键凸体结构的方法的一具体实施例的流程图。

图2及图3示出在本发明中使用共模塑制程制造共模塑成型物的剖面示意图。