[发明专利]按键凸体结构及其制法

权利要求书

1.一种制造按键凸体结构的方法，包括：

提供一印刷电路板，在该印刷电路板上设有多个按键接点；

提供一共模塑成型物，其包括一高分子膜与一凸体层，该凸体层包括多个凸体，该高分子膜包括一第一面及一第二面，该凸体层与该高分子膜的第一面结合；

以该共模塑成型物将多个金属弹片贴附到该印刷电路板，其中使该等凸体的位置分别对应于该等金属弹片；及

在该共模塑成型物上方设置一键帽部结构。

2.根据权利要求1所述的方法，还包括在该共模塑成型物与该键帽部结构之间设置一导光膜，及在该导光膜的侧边设置一光源。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，该共模塑成型物借由使用一粘着层以将该等金属弹片贴附到该印刷电路板。

4.根据权利要求3所述的方法，其中，使该共模塑成型物的高分子膜面经由一粘着层与该等金属弹片与该印刷电路板互相粘着。

5.根据权利要求3所述的方法，其中，使该共模塑成型物的凸体层面经由一粘着层与该等金属弹片与该印刷电路板互相粘着。

6.根据权利要求1所述的方法，其中，进行下列步骤以提供该共模塑成型物：

在一聚对苯二甲酸乙二酯膜的一第一面涂敷一粘着层并粘着一离型纸，在该聚对苯二甲酸乙二酯膜的一第二面涂敷一硅橡胶层，并进行一共模塑制程，以将该硅橡胶层模塑形成多个凸体，及进行一固化制程，以获得该共模塑成型物；及

将该共模塑成型物的离型纸移除。

7.根据权利要求6所述的方法，还包括下列制造该键帽部结构的步骤：

在一载体层上形成一紫外线可固化树脂层，并进行一模塑制程，以使该紫外线可固化树脂层具有多个键顶部，及对该紫外线可固化树脂层照射一紫外线以固化，获得该键帽部结构。

8.根据权利要求7所述的方法，还包括在该共模塑成型物与该键帽部结构之间设置一导光膜，及在该导光膜的侧边设置一光源。

9.根据权利要求7所述的方法，还包括在该键帽部结构形成按键图案。

10.根据权利要求7所述的方法，还包括在该键帽部结构的各键顶部之间覆盖一壳体层。

11.根据权利要求6所述的方法，还包括下列制造该键帽部结构的步骤：

将一树脂进行一射出成形制程及一冲切制程以制得多个键顶部；及

将该等键顶部粘着到一热塑性聚胺酯层上，形成该键帽部结构。

12.根据权利要求11所述的方法，还包括在该共模塑成型物与该键帽部结构之间设置一导光膜，及在该导光膜的侧边设置一光源。

13.根据权利要求11所述的方法，还包括在该键帽部结构形成按键图案。

14.根据权利要求11所述的方法，还包括在该键帽部结构的各键顶部之间设置一壳体层。

15.根据权利要求11所述的方法，还包括在该热塑性聚胺酯层下方结合一柔软层。

16.根据权利要求15所述的方法，其中将该热塑性聚胺酯层与该柔软层共模塑出多个键形，及将该等键顶部分别粘着到该等键形上。

17.一种按键凸体结构，包括：

一印刷电路板，在该印刷电路板上设有多个按键接点；

多个金属弹片，分别对应设置在该等按键接点上方，在按压时，受按压的金属弹片与其下方的按键接点对应导通；

一共模塑成型物，其覆盖并借由一粘着层粘着该等金属弹片，并粘着到该印刷电路板上，以将该等金属弹片固着到该印刷电路板上，其中，该共模塑成型物包括一聚对苯二甲酸乙二酯膜与一具有多个凸体的凸体层，该等凸体分别位于该等金属弹片上方；

一热塑性聚胺酯层，设置在该共模塑成型物上；及

多个键顶部，分别对应于该等凸体的位置而粘着到该热塑性聚胺酯层上。

18.根据权利要求17所述的按键凸体结构，还包括一导光膜，其设置在该热塑性聚胺酯层与该共模塑成型物之间，及一光源，其设置在该导光膜的侧边。

19.根据权利要求17所述的按键凸体结构，其中该等凸体包括硅橡胶。