[发明专利]柔性印刷电路板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及在具有挠性的绝缘膜上形成电路而成的柔性印刷电路板及其制造方法，尤其是涉及防止在柔性印刷电路板上粘贴的片材的剥落而提高可靠性的柔性印刷电路板及其制造方法。

背景技术

一直以来，作为提高柔性印刷电路板(Flexible Printed CircuitsFPC)的方法公知有印刷电路板及其制造方法(例如，参照专利文献1(第3-6页，图1-3))。该印刷电路板是在形成了电路图案的电路基板的表面上贴合形成了开口部的保护层而成的。

并且，在配置有开口部的电路图案的表面上形成有凸部，通过该凸部防止敷膜的粘接剂向开口部流入。此外，公知有离型膜和电路基板的制造方法(例如，参照专利文献2(第4-12页，图1-3))。

该离型膜，在使用具有平均高度为Aμm的凸状的电路部的核心基板来制造电路基板时被利用，第一层～第三层依次被层叠而成。并且，当将第一层与电路在低于聚酯类树脂的融点50℃的温度下用4MPa的压力进行压接后，使第一层进入相邻的凸状的电路的间隙的平均高度为Bμm时，构成为变为A/B×100＝70％以上，而能够防止粘接剂等的泄露。

另一方面，在柔性印刷电路板上，如图9所示，依然会引起在基板主体100上粘贴的片材200被剥离的问题。其原因可以考虑如下情况。即，配置在基板主体100的板面100a与片材200的粘接面200a之间的粘接剂300以从片材200的端面200b侧向板面100a上前端变细的方式泄露。

并且，在片材200的端面200b处于基板主体100侧的边缘部200c上，在施加应力时等泄露出的粘接剂300上产生裂缝301。由此，粘接剂300会从该裂缝301断裂，从而片材200会从基板主体100剥落下来。

专利文献1：JP特开2005-268416号公报

专利文献2：JP特开2007-98816号公报

因此，希望出现对于在上述专利文献1公开的印刷布线基板或者在专利文献2上公开的离型膜导致的粘接剂的泄露的对策，并且希望出现进一步更有效果地防止片材从柔性印刷电路板的剥落，使可靠性提高的对策。

发明内容

本发明为了解决上述现有技术带来的问题点，目的在于提供一种可以防止粘贴到柔性印刷电路板上的片材的剥落并提高可靠性的柔性印刷电路板及其制造方法。

为了解决上述的问题，达成目的，本发明的柔性印刷电路板具备在绝缘性的基膜上形成由导体图案构成的电路的基板、和在上述基板上借助粘接剂层叠起来的片材，具有上述粘接剂从上述片材的端面向外侧方向泄露的泄露部，该泄露部以形成朝向该外侧方向前端变细的倾斜面的方式，从上述片材的端面的下端起连续地附着在该端面的一部分上。

上述泄露部例如形成为，从上述片材的粘接面起附着在上述端面上的部分的附着高度大于该片材的厚度的0％而小于等于80％。

上述基板是例如铜箔叠层板上粘有保护层的印刷电路板主体，上述片材是例如加固该印刷电路板主体的加强板。

此外，上述基板例如是铜箔叠层板，上述片材例如是保护该铜箔叠层板的保护层。

本发明涉及的柔性印刷电路板的制造方法，其特征在于，配置有在上述基板上层叠了上述片材时向包括该片材的端面的附近部位施加压力的加压部件，由此形成上述泄露部。

根据本发明，可以提供一种能够防止粘贴在柔性印刷电路板上的片材的剥落而提高可靠性的柔性印刷电路板及其制造方法。

附图说明

图1是用于说明本发明的一实施方式的柔性印刷电路板的说明图。

图2是用于说明该柔性印刷电路板的印刷电路板主体的构造例的说明图。

图3是用于说明该柔性印刷电路板的制造方法中的制造工序的例子的说明图。

图4是用于说明本申请人实施过的试验的柔性印刷电路板的一个样品的说明图。

图5是用于说明本申请人实施过的试验的概要的说明图。

图6是用于说明该柔性印刷电路板的其他例子的说明图。

图7是用于说明该柔性印刷电路板的其他例子的构造的说明图。

图8是用于说明该柔性印刷电路板的制造方法中的制造工序的其他例子的说明图。

图9是用于说明现有的柔性印刷电路板的说明图。

附图标记的说明