[发明专利]柔性印刷电路板及其制造方法

权利要求书

1.一种柔性印刷电路板，其特征在于，具备在绝缘性的基膜上形成由导体图案构成的电路的基板、和在上述基板上借助粘接剂层叠起来的片材，

具有上述粘接剂从上述片材的端面向外侧方向泄露的泄露部，该泄露部以形成朝向该外侧方向前端变细的倾斜面的方式，从上述片材的端面的下端起连续地附着在该端面的一部分上。

2.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板，其特征在于，上述泄露部形成为，从上述片材的粘接面起附着到上述端面上的部分的附着高度，大于该片材的厚度的0％且小于等于80％。

3.根据权利要求1或2所述的柔性印刷电路板，其特征在于，上述基板是铜箔叠层板上粘有保护层的印刷电路板主体，上述片材是加强该印刷电路板主体的加强板。

4.根据权利要求1或2所述的柔性印刷电路板，其特征在于，上述基板是铜箔叠层板，上述片材是保护该铜箔叠层板的保护层。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的柔性印刷电路板的制造方法，其特征在于，配置有在上述基板上层叠上述片材时向包括该片材的端面的附近部位施加压力的加压部件，由此形成上述泄露部。