[发明专利]封装结构以及封装工艺

权利要求书

1.一种封装结构，包括：

线路基板，具有相对的顶面与底面；

第一芯片，配置于该线路基板的该顶面上，该第一芯片具有相对的顶面以及底面，该第一芯片的该底面面向该线路基板，且该第一芯片具有多个直通硅穿孔，每一直通硅穿孔的一端凸出该第一芯片的该顶面；

多个第一凸块，配置于该第一芯片与该线路基板之间，并且电性连接该多个直通硅穿孔与该线路基板；

第一封胶，全面覆盖该线路基板的该顶面，并且具有开口，暴露出该第一芯片的该顶面以及每一直通硅穿孔的该端；

第二芯片，配置于该第一芯片上方，该第二芯片具有底面，该第二芯片的该底面面向该第一芯片；以及

多个柱状凸块，配置于该第二芯片的该底面，以电性连接该第二芯片与对应的该多个直通硅穿孔。

2.如权利要求1所述的封装结构，还包括第一底胶，配置于该第一芯片与该线路基板之间，并且包覆该多个第一凸块。

3.如权利要求1所述的封装结构，还包括第二封胶，配置于该第一封胶上，并且覆盖该第二芯片。

4.如权利要求1所述的封装结构，还包括第二底胶，配置于该第二芯片与该第一芯片之间，并且包覆该多个柱状凸块以及每一直通硅穿孔的该端。

5.如权利要求1所述的封装结构，其中该第一封胶的顶面高于该第一芯片的该顶面。

6.如权利要求1所述的封装结构，其中该第一封胶的该顶面高于每一直通硅穿孔露出的该端。

7.一种封装工艺，包括：

提供线路基板，该线路基板具有顶面；

接合多个第一芯片于该线路基板的该顶面，每一第一芯片的底面面向该线路基板，每一第一芯片还具有多个导电孔道以及位于该第一芯片的该底面上的多个第一凸块，每一第一凸块电性连接所对应的该导电孔道与该线路基板；

形成第一封胶，使其覆盖该线路基板的该顶面以及该多个第一芯片；

移除每一第一芯片上方的该第一封胶以及缩减该第一芯片的厚度，以暴露出每一第一芯片的顶面以及每一导电孔道的一端，每一导电孔道的该端凸出所对应的该第一芯片的该顶面而成为直通硅穿孔；以及

分别接合第二芯片于每一第一芯片上，每一第二芯片的底面面向所对应的该第一芯片，且每一第二芯片具有多个柱状凸块，该多个柱状凸块配置于所对应的第二芯片的该底面，并且电性连接对应的该多个第二芯片与该多个直通硅穿孔。

8.如权利要求7所述的封装工艺，还包括：

在接合该多个第一芯片于该线路基板的该顶面之后，形成第一底胶于该多个第一芯片与该线路基板之间，该第一底胶包覆该多个第一凸块。

9.如权利要求7所述的封装工艺，还包括：在接合该多个第二芯片与该多个第一芯片之后，形成第二封胶于该第一封胶上，该第二封胶覆盖该多个第二芯片。

10.如权利要求7所述的封装工艺，还包括：

在分别接合每一第二芯片于所对应的该第一芯片上之后，形成第二底胶于每一第二芯片与所对应的该第一芯片之间，该第二底胶包覆该多个柱状凸块以及每一直通硅穿孔露出的该端。

11.一种封装结构，包括：

线路基板，具有相对的顶面与底面；

封装单元，配置于该线路基板的该顶面上，该封装单元包括：

第一芯片，具有相对的顶面以及底面，该第一芯片的该底面面向该线路基板，且该第一芯片具有多个直通硅穿孔，每一直通硅穿孔的一端凸出该第一芯片的该顶面；

第一封胶，包覆该第一芯片，该第一封胶的底面与该第一芯片的该底面齐平，且该第一封胶具有开口，暴露出该第一芯片的该顶面以及每一直通硅穿孔的该端；

多个第一凸块，配置于该第一芯片与该线路基板之间，并且电性连接该多个直通硅穿孔与该线路基板；

第二芯片，配置于该第一芯片上方，该第二芯片具有底面，该第二芯片的该底面面向该第一芯片；以及

多个柱状凸块，配置于该第二芯片的该底面，以电性连接该第二芯片与对应的该多个直通硅穿孔。

12.如权利要求11所述的封装结构，还包括第一底胶，配置于该封装单元与该线路基板之间，并且包覆该多个第一凸块。

13.如权利要求11所述的封装结构，还包括第二封胶，配置于该第一封胶上，并且覆盖该第二芯片。