[发明专利]一种嵌入式智能卡及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种智能卡及其制造方法，尤其涉及的是一种嵌入式智能卡及其制造方法。

背景技术

非接触式智能卡(又称射频卡)，它是射频识别技术和IC卡技术结合的产物，通过电磁耦合方式与读写模块进行卡内信息读取和交换，已广泛应用于储值支付和结算等领域，智能卡的使用促进了人类消费方式的进步。但是，现有技术中，非接触式智能卡生产制造均是采用将集成电路芯片和天线电路埋设封装于塑料基片里的一体化结构设计，产品档次低，无法扩展设计，满足不了用户的需求。并且，该智能卡损坏后只能整体抛弃，浪费资源，污染环境，不符合循环经济和节能减排的国策。

发明内容

本发明的目的是提供一种嵌入式智能卡及其制造方法，将天线、非接触式芯片集成于金属、金属与非金属的复合材料、水晶、玻璃、石材、木材、硅胶、橡胶、皮革等材料中，提高智能卡的使用寿命，可设计成任意形状便于使用。

为了实现上述目的，本发明提供一种嵌入式智能卡，其特点是，包含一任意形状的卡基体和天线电路模块；

上述的天线电路模块设置在卡基体上；

所述的卡基体上设置有用于安装天线电路模块的镶嵌孔；

所述的镶嵌孔的形状与天线电路模块的外轮廓相适配；

所述的天线电路模块是绝缘体，其固定设置在镶嵌孔内，该天线电路模块与卡基体可拆卸连接。

上述的嵌入式智能卡，其中，天线电路模块包含通过模塑封装在一起的非接触式芯片和与非接触式芯片连接的异型感应天线电路。

上述的嵌入式智能卡，其中，卡基体采用塑料材料，或者是金属材料，或者是金属与非金属的复合材料，或者是水晶，或者是玻璃，或者是石材，或者是木材，或者是橡胶，或者是硅胶，或者是皮革材料制成。

上述的嵌入式智能卡，其中，卡基体上设置有冲孔。

上述的嵌入式智能卡，其中，卡基体和天线电路模块通过激光雕刻、铣刻或者是印刷方法标注文字、图案标识、非接触式芯片码、序列码。

本发明还提供一种嵌入式智能卡的制造方法，其特点是，包含以下步骤：

步骤1、将非接触式芯片与异型感应天线电路模塑封装，形成天线电路模块；

步骤2、根据智能卡使用的场合和用途选用相应形状和材料的卡基体；

步骤3、按照天线电路模块的大小和形状相应地在卡基体上开设出与其相适配的镶嵌孔；

步骤4、将天线电路模块与卡基体上的镶嵌孔对准并定位；

步骤5、通过高频焊接或热模压的方法将天线电路模块固化在卡基体上设置的镶嵌孔内；

步骤6、对卡基体和天线电路模块进行美化处理。

上述的嵌入式智能卡的制造方法，步骤2中，选用的卡基体根据智能卡使用的场合可设置用来穿绳或者链子的冲孔。

上述的嵌入式智能卡的制造方法，步骤5中，采用热模压的方法时，天线电路模块被热压模头压入卡基体中。

上述的嵌入式智能卡的制造方法，步骤5中，还可以采用粘贴的方法将天线电路模块粘连在卡基体上设置的镶嵌孔内。

上述的嵌入式智能卡的制造方法，步骤6包含以下步骤：

步骤6.1、对卡基体和天线电路模块进行表面处理；

步骤6.2、采用激光雕刻、铣刻或者是印刷的方法在卡基体和天线电路模块上标注出文字、图案标识、非接触式芯片码和序列码；

步骤6.3、对卡基体表面进行蚀刻达到所要求的工艺效果。

与现有技术相比，本发明具有以下优点：

1.本发明提供的嵌入式智能卡是由独立制造的卡基体和天线电路模块镶嵌而成，避免传统制造方法的智能卡损坏后整体抛弃缺陷，降低了智能卡维修及更换成本，使得宝贵资源得到充分使用，符合发展循环经济政策和节能减排精神；

2.本发明提供的嵌入式智能卡突破传统卡基体材料选择局限，使金属、金属与非金属的复合材料、水晶、玻璃、石材、木材、硅胶、橡胶、皮革等材料得以在智能卡上应用，丰富了智能卡品种；

3.本发明提供的嵌入式智能卡采用卡基体、电气电路模块分体制造，镶嵌组成的设计方法，可方便、随意地扩展智能卡款式与外形；

4.本发明提供的嵌入式智能卡可设计成卡片状，也可设计成异型挂件式，样式新颖，坚固耐用、便于携带，易于使用，适应不同消费者需求；

5.本发明提供的嵌入式智能卡的卡基体可以采用模具浇注工艺制造；

6.本发明提供的嵌入式智能卡能给发卡机构扩展智能卡设计范围和提高销售量，拥有巨大的市场空间和推广价值。