[发明专利]一种嵌入式智能卡及其制造方法

权利要求书

1.一种嵌入式智能卡，其特征在于，包含一任意形状的卡基体(1)和天线电路模块(2)；

所述的天线电路模块(2)设置在卡基体(1)上；

所述的卡基体(1)上设置有用于安装天线电路模块(2)的镶嵌孔(6)；

所述的镶嵌孔(6)的形状与天线电路模块(2)的外轮廓相适配；

所述的天线电路模块(2)是绝缘体，其固定设置在镶嵌孔(6)内，

该天线电路模块(2)与卡基体(1)可拆卸连接。

2.如权利要求1所述的嵌入式智能卡，其特征在于，所述的天线电路模块(2)包含通过模塑封装在一起的非接触式芯片(3)和与非接触式芯片(3)连接的异型感应天线电路(4)。

3.如权利要求2所述的嵌入式智能卡，其特征在于，所述的卡基体(1)采用塑料材料，或者是金属材料，或者是金属与非金属的复合材料，或者是水晶，或者是玻璃，或者是石材，或者是木材，或者是橡胶，或者是硅胶，或者是皮革材料制成。

4.如权利要求1所述的嵌入式智能卡，其特征在于，所述的卡基体(1)上设置有冲孔(5)。

5.如权利要求3或4所述的嵌入式智能卡，其特征在于，所述的卡基体(1)和天线电路模块(2)通过激光雕刻、铣刻或者是印刷方法标注文字、图案标识、非接触式芯片码、序列码。

6.一种嵌入式智能卡的制造方法，其特征在于，包含以下步骤：

步骤1、将非接触式芯片与异型感应天线电路模塑封装，形成天线电路模块；

步骤2、根据智能卡使用的场合和用途选用相应形状和材料的卡基体；

步骤3、按照天线电路模块的大小和形状相应地在卡基体上开设出与其相适配的镶嵌孔；

步骤4、将天线电路模块与卡基体上的镶嵌孔对准并定位；

步骤5、通过高频焊接或热模压的方法将天线电路模块固化在卡基体上设置的镶嵌孔内；

步骤6、对卡基体和天线电路模块进行美化处理。

7.如权利要求6所述的嵌入式智能卡的制造方法，其特征在于，所述的步骤2中，选用的卡基体根据智能卡使用的场合可设置用来穿绳或者链子的冲孔。

8.如权利要求6所述的嵌入式智能卡的制造方法，其特征在于，所述的步骤5中，采用热模压的方法时，天线电路模块被热压模头压入卡基体中。

9.如权利要求6所述的嵌入式智能卡的制造方法，其特征在于，所述的步骤5中，还可以采用粘贴的方法将天线电路模块粘连在卡基体上设置的镶嵌孔内。

10.如权利要求6所述的嵌入式智能卡的制造方法，其特征在于，所述的步骤6包含以下步骤：

步骤6.1、对卡基体和天线电路模块进行表面处理；

步骤6.2、采用激光雕刻、铣刻或者是印刷的方法在卡基体和天线电路模块上标注出文字、图案标识、非接触式芯片码和序列码；

步骤6.3、对卡基体表面进行蚀刻达到所要求的工艺效果。