[发明专利]一种催渗等离子氮碳共渗与类金刚石复合膜层的制备方法无效
| 申请号: | 201010187500.2 | 申请日: | 2010-05-24 |
| 公开(公告)号: | CN101871086A | 公开(公告)日: | 2010-10-27 |
| 发明(设计)人: | 侯惠君;代明江;林松盛;韦春贝;宋进兵 | 申请(专利权)人: | 广州有色金属研究院 |
| 主分类号: | C23C8/36 | 分类号: | C23C8/36 |
| 代理公司: | 广东世纪专利事务所 44216 | 代理人: | 千知化 |
| 地址: | 510651 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 等离子 氮碳共渗 金刚石 复合 制备 方法 | ||
1.一种催渗等离子氮碳共渗与类金刚石复合膜层的制备方法,其特征是由以下步骤组成:
1)稀土金属氧化物催渗等离子氮碳共渗:将基材除锈除油后置于离子渗氮炉中,压力50Pa以下,通入氮气∶氢气=2∶1~10∶1和含有稀土金属氧化物饱和的C1~3烷基醇溶液蒸汽的混合气体,炉压为200~1500Pa,炉温450~600℃,保温1~10小时,然后随炉温降至室温;
2)沉积DLC膜层:①将上述稀土金属氧化物催渗等离子氮碳共渗处理后的工件,烘干后放入真空室中,本底真空度5.0×10-3Pa,温度100~200℃,工件转速2~10rpm;②在压力0.2~1.0Pa,离子源0.2~2kW和偏压50~1000V下,用Ar离子轰击清洗10~30min;③沉积DLC膜层:采用C2H2或CH4为碳源,气流量50~150sccm,Ar气流量100~150sccm,离子源0.2~2.0kW,偏压50~200V,压力0.2~1.0Pa或采用石墨靶为碳源,Ar压力0.2~1.0Pa,磁控溅射功率0.5~10W/cm2,离子源0.2~1.0kW,偏压50~200V。
2.根据权利要求1所述的催渗等离子氮碳共渗与类金刚石复合膜层的制备方法,其特征是所述稀土金属氧化物为氧化钇、氧化镧或氧化铈。
3.根据权利要求1所述的催渗等离子氮碳共渗与类金刚石复合膜层的制备方法,其特征是所述C1~3烷基醇为甲醇、乙醇或异丙醇。
4.根据权利要求1所述的催渗等离子氮碳共渗与类金刚石复合膜层的制备方法,其特征是所述混合气体中C1~3烷基醇溶液蒸汽占体积百分为10~22%。
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