[发明专利]一种LED路灯和大功率LED器件

权利要求书

1.一种LED路灯，包括基板以及至少一个LED芯片，其特征在于，所述基板为硅基板，所述硅基板的上表面镀覆用于引出所述LED芯片电极的金属互联层，所述金属互联层的上表面镀覆纳米银膜；所述LED芯片通过共晶焊的方式固定在所述镀覆纳米银膜的金属互联层上。

2.如权利要求1所述的LED路灯，其特征在于，所述硅基板和LED芯片的上方还覆盖透明胶层；所述LED路灯还包括与所述透明胶层的上表面的形状匹配的透光灯罩。

3.如权利要求2所述的LED路灯，其特征在于，所述透明硅胶的上表面呈凸起的球面。

4.如权利要求1所述的LED路灯，其特征在于，所述金属互联层包括依次镀覆在所述硅基板上表面的镍层和银层。

5.如权利要求1至4中任一项所述的LED路灯，其特征在于，所述金属互联层包括分别引出LED芯片的正、负电极的两部分，所述两部分金属互联层之间采用绝缘的隔离层隔开。

6.如权利要求5所述的LED路灯，其特征在于，所述隔离层为填充在所述两部分金属互联层之间的不变黄白胶层。

7.如权利要求1至4中任一项所述的LED路灯，其特征在于，所述LED芯片的上表面覆盖荧光粉薄层。

8.如权利要求1至4中任一项所述的LED路灯，其特征在于，所述硅基板上具有贯通其上下表面的银通孔，所述硅基板的下表面还设置与所述银通孔的位置对应的热沉。

9.一种大功率LED器件，包括基板以及至少一个LED芯片，其特征在于，所述基板为硅基板，所述硅基板的上表面镀覆用于引出所述LED芯片电极的金属互联层，所述金属互联层的上表面镀覆纳米银膜；所述LED芯片通过共晶焊的方式固定在所述镀覆纳米银膜的金属互联层上。

10.一种大功率LED，包括基板和至少一个LED芯片，其特征在于，所述基板为硅基板，所述硅基板的上表面镀覆用于引出所述LED芯片电极的金属互联层，所述金属互联层的上表面镀覆纳米银膜；所述LED芯片通过共晶焊的方式固定在所述镀覆纳米银膜的金属互联层上。