[发明专利]一种LED路灯和大功率LED器件

说明书

技术领域

本发明涉及照明领域，尤其涉及一种LED(发光二极管)路灯和一种大功率LED器件。

背景技术

LED路灯一般都采用锡焊工艺，将大功率LED固定在散热性能较好的铝基板上，并将具有特定形状的灯罩固定在大功率LED上方。

目前，用于LED路灯的大多数LED采用陶瓷基板，LTCC及HTCC(Al₂O₃)的导热系数(TC)一般在3w/m.k～18w/m.k，线性膨胀系数(CTE)在4.5ppm/～7ppm/k，通常使用于功率低于3W的LED，例如，OSRAM公司生产的以厚膜或低温共烧陶瓷基板作为晶粒散热基板的一种LED，热阻的最小值为6.5℃/W左右。然而，对于使用在LED路灯上的更大功率的LED，陶瓷基板的热阻较大，导热效果不佳，使LED在长期点亮过程中，芯片结温高，散热困难。而且这种LED路灯在使用过程中，LED芯片通电产生的大量热能首先传导至LED支架，再经过焊接处传导至铝基板进行散热，因此导热途径比较复杂，对LED路灯的散热性能造成一定影响，可能导致LED路灯光效降低，工作寿命缩短。

发明内容

本发明要解决的主要技术问题是，提供一种提高散热性能的LED路灯、大功率LED器件和一种大功率LED。

为解决上述技术问题，本发明提供一种LED路灯，包括基板以及至少一个LED芯片，所述基板为硅基板，所述硅基板的上表面镀覆用于引出所述LED芯片电极的金属互联层，所述金属互联层的上表面镀覆纳米银膜；所述LED芯片通过共晶焊的方式固定在所述镀覆纳米银膜的金属互联层上。

优选地，所述硅基板和LED芯片的上方还覆盖透明胶层；所述LED路灯还包括与所述透明硅胶层的上表面的形状匹配的透光灯罩。

进一步地，所述透明硅胶的上表面呈凸起的球面。

所述金属互联层包括依次镀覆在所述硅基板上表面的镍层和银层，或者包括依次镀覆在所述硅基板上表面的铜层和银层。

进一步地，所述金属互联层包括分别引出LED芯片的正、负电极的两部分，所述两部分金属互联层之间采用绝缘的隔离层隔开。

优选地，所述隔离层为填充在所述两部分金属互联层之间的不变黄白胶层。

所述LED芯片的上表面覆盖荧光粉薄层。

所述硅基板上具有贯通其上下表面的银通孔，所述硅基板的下表面还设置与所述银通孔的位置对应的热沉。

本发明还保护了一种大功率LED器件，与以上所述LED路灯的结构相同或相似，例如包括基板以及至少一个LED芯片，所述基板为硅基板，所述硅基板的上表面镀覆用于引出所述LED芯片电极的金属互联层，所述金属互联层的上表面镀覆纳米银膜；所述LED芯片通过共晶焊的方式固定在所述镀覆纳米银膜的金属互联层上。当然还可包括透光灯罩、荧光粉薄层等结构。

本发明还保护了一种大功率LED，与以上所述LED路灯的结构相同或相似，例如包括基板和至少一个LED芯片，所述基板为硅基板，所述硅基板的上表面镀覆用于引出所述LED芯片电极的金属互联层，所述金属互联层的上表面镀覆纳米银膜；所述LED芯片通过共晶焊的方式固定在所述镀覆纳米银膜的金属互联层上。当然还可包括荧光粉薄层、透明胶层等结构。

本发明的有益效果是：通过采用导热性好的硅基板，使LED路灯的散热性能大幅提高，同时本发明还在金属互联层上镀覆纳米银膜，利用共晶焊的方式将LED芯片固定在硅基板的表面，大幅度地降低了结温，能够有效延长LED路灯的工作寿命。

覆盖在LED芯片和基板上的透明胶层的上表面呈凸起的球面，正好与透光灯罩的形状匹配，不仅散热效果好，而且便于安装。

由于两部分金属互联层之间填充不变黄白胶层，进一步增强了光反射效果，提高了光效。

附图说明

图1为本发明第一实施例的LED路灯剖视图；

图2为本发明第二种实施例的LED路灯剖视图；

图3为本发明第三种实施例的LED路灯剖视图。

具体实施方式

下面通过具体实施方式结合附图对本发明作进一步详细说明。