[发明专利]电路板及电路检测方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电路板及电路检测方法，特别是一种检测印刷电路板(PCB)中各个焊垫之间的线路连接情况的电路检测方法。

背景技术

随着科技进步，印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)的技术不断精进且种类繁多，例如：单层电路板、多层电路板(Multilayer PCB)及高密度连接电路板(High DensityInterconnection，HDI PCB)等，但同时也增加了其中线路测试的困难度。

公知针对印刷电路板中各个焊垫之间线路开路(open)/短路(short)的测试技术，主要有两种：菊链型(Daisy Chain)及梳形图案型(Comb Pattern)。

菊链型的测试技术主要是将印刷电路板中所有的焊垫相互串接，并在头尾两端分别拉出一测试点(test pad)，以检测其中的电流变化，若在测试点量测不到电流，则表示焊垫之间的线路有发生开路的现象，如此将可进行后续的处理与改善。但是，此种测试技术将只能检测出线路之间的开路现象，并无法检测出线路之间的短路现象，如此检测结果的可靠度将大打折扣。

梳形图案型的测试技术主要是如图1所示，将印刷电路板900中所有的焊垫以梳形的图案相互交错的连接，其中在五个线路交界处分别拉出一测试点910，以检测各测试点的电流变化，若在测试点910量测到有电流变化，则表示焊垫之间的线路有发生短路的现象，如此将可进行后续的处理与改善。同样的，此种测试技术将只能检测出线路之间的短路现象，并无法检测出线路之间的开路现象，且若当中某一条测试路径920的终端发生开路现象时(如图2所示)，测试技术将无法检测出该测试路径920与旁边的测试路径930所发生的短路现象。

因此，需要提供一种能够同时检测出印刷电路板中各个焊垫之间开路及短路的电路检测方法，以及这样的电路板。

发明内容

因此，本发明的目的，即在提供一种可以同时检测出印刷电路板的开路及短路现象的电路检测方法。

于是，本发明电路检测方法，应用于检测一待测电路板，该电路检测方法包含以下步骤：

(A)置备一测试电路板，该测试电路板包含多个焊垫组及多个测试点，该等测试点分别连接每一焊垫组两端的焊垫，以形成一测试路径；

(B)将该等测试路径通以电流，并检测该等测试路径是否有电流通过，以判断各该测试路径是否发生开路异常现象；以及

(C)将任一测试点及其他任一与该测试点在不同测试路径的测试点与一测试电源电连接，并检测该二测试点是否有电流通过，以判断各该测试路径是否发生短路异常现象。

较佳地，步骤(B)将每一测试路径的测试点与测试电源电连接，并检测各该测试路径是否有电流通过。

较佳地，步骤(B)将相隔一条的各该测试路径相互串接形成该另一测试路径，再将该另一测试路径的该二位于末端的测试点与测试电源连接，以检测该二测试点是否有电流通过。

较佳地，步骤(C)将至少部分该等测试路径通过该等测试点连接而形成另二各自独立的测试路径，并将该二测试路径各取一测试点与测试电源连接，以检测该二测试点是否有电流通过。

本发明提供一种电路检测方法，该方法包括以下步骤：

(A)置备一测试电路板，该测试电路板包括多个焊垫组及多个测试点，该等测试点分别连接各该焊垫组两端的焊垫，以形成一测试路径；

(B)将该等测试路径通以电流，并检测该等测试路径是否有电流通过；以及

(C)将任一测试点及其他任一与该测试点在不同测试路径的测试点与一测试电源电连接，并检测该二测试点是否有电流通过。

本发明还提供一种电路板，该电路板包括：

多个焊垫组，各该焊垫组包括多个彼此串接的焊垫；以及

多个测试点，该多个测试点分别连接各该焊垫组两端的焊垫，以形成一测试路径，且各该测试路径可通过该等测试点连接而形成另一测试路径，该等测试路径可被通以电流以供检测该等测试点是否有电流通过。

本发明的功效在于，通过本发明电路检测方法能够同时检测出印刷电路板中各个焊垫之间开路及短路的线路。

附图说明

图1是一配线图，说明公知的梳形图案型测试技术的线路连接方式；

图2是一示意图，说明梳形图案型的测试技术在其中某一条测试路径的终端发生开路现象时，将无法检测出该测试路径与旁边的测试路径所发生的短路现象；

图3是一流程图，说明本发明电路检测方法的较佳实施例；