[发明专利]电路板及电路检测方法无效
| 申请号： | 201010184610.3 | 申请日： | 2010-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN102262196A | 公开（公告）日： | 2011-11-30 |
| 发明（设计）人： | 谢豪骏;古振樑;蔡欣伦 | 申请（专利权）人： | 纬创资通股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/02 | 分类号： | G01R31/02;G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京嘉和天工知识产权代理事务所 11269 | 代理人： | 严慎 |
| 地址： | 中国台湾台北县22*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 电路 检测 方法 | ||
1.一种电路检测方法，该电路检测方法包括以下步骤：
(A)置备一测试电路板，该测试电路板包括多个焊垫组及多个测试点，该等测试点分别连接各该焊垫组两端的焊垫，以形成一测试路径；
(B)将该等测试路径通以电流，并检测该等测试路径是否有电流通过；以及
(C)将任一测试点及其他任一与该测试点在不同测试路径的测试点与一测试电源电连接，并检测该二测试点是否有电流通过。
2.根据权利要求1所述的电路检测方法，其中，该步骤(B)将各该测试路径的测试点与该测试电源电连接，并检测各该测试路径是否有电流通过。
3.根据权利要求1所述的电路检测方法，其中，该步骤(B)将相隔一条的各该测试路径相互串接形成该另一测试路径，再将该另一测试路径的该二位于末端的测试点与该测试电源连接，以检测该二测试点是否有电流通过。
4.根据权利要求1所述的电路检测方法，其中，该步骤(C)将至少部分该等测试路径通过该等测试点连接而形成另二各自独立的测试路径，并将该二测试路径各取一测试点与该测试电源连接，以检测该二测试点是否有电流通过。
5.一种电路板，该电路板包括：
多个焊垫组，各该焊垫组包括多个彼此串接的焊垫；以及
多个测试点，该多个测试点分别连接各该焊垫组两端的焊垫，以形成一测试路径，且各该测试路径可通过该等测试点连接而形成另一测试路径，该等测试路径可被通以电流以供检测该等测试点是否有电流通过。
6.根据权利要求5所述的电路板，其中，该等焊垫以矩阵的方式排列。
7.根据权利要求5所述的电路板，其中，各该测试路径的该等位于末端的测试点与一测试电源连接，以供检测该等测试点是否有电流通过。
8.根据权利要求5所述的电路板，其中，该等测试点其中任二与一测试电源连接，以供检测该等测试点是否有电流通过。
9.根据权利要求5所述的电路板，其中，该电路板为一高密度连接电路板。
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