[发明专利]零组件的焊接结构及其焊接方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种焊接结构及其焊接方法，特别涉及一种易于重工的零组件的焊接结构及其焊接方法。

背景技术

现有固接散热器于主机板上有接脚(solder pin)、线材夹(wire clip)以及螺钉(screw)等固接方式。由于利用接脚(solder pin)方式进行固接所占的排除区域(keep out area)最小，所以目前最被广为使用。

请参照1图，为现有散热器与主机板的焊接结构立体剖面结构图。其中，主机板102具有相对的第一表面104(即主机板的底表面)与第二表面106(即主机板的顶表面)、芯片108以及二孔洞110，且芯片108配置于第二表面106。散热器112具有底板114、多个鳍片116以及二接脚118，且底板114具有相对的第三表面120(即底板的底表面)与第四表面122(即底板的顶表面)，二接脚118配置于第三表面120，多个鳍片116配置于第四表面122。

二接脚118分别插设于二孔洞110，且二接脚118露出第一表面104。二锡膏点分别附着于二接脚118且配置于第一表面104，且经过焊接过程后形成二焊锡点124以固接散热器112与主机板102。散热器112与主机板102分别配置于芯片108的相对二侧，且第二表面106与第三表面120分别与芯片108接触。

当操作者需对芯片进行温度测试时，由于需将热电偶(thermocouple)黏上芯片，所以需将散热器与主机板相互分离。但，现有散热器与主机板的焊接结构的焊点是配置于主机板的底表面(即第一表面104)，以致于芯片进行温度测试时，操作者需翻转主机板使主机板的底表面(即第一表面104)面对操作者，以方便将接脚与主机板的底面解焊。

当散热器的接脚数量越多时，操作者因翻转主机板的次数变多而浪费过多的时间。再者，当所有热电偶都安装完成，并将主机板安装至电子装置时，如果发现其中一热电偶发生损坏或是接触不良的情况，为了更换损坏的热电偶就必须将主机板从电子装置中拆卸下来，且同时必须注意其它正常的热电偶，以避免损坏到其它的热电偶，进而需要更多的测试时间。因此，现有散热器与主机板的焊接结构于芯片进行温度测试时，存在有需要过多的解焊时间对散热器进行重工的问题。

发明内容

鉴于以上的问题，提供一种零组件的焊接结构及其方法，借以解决现有技术所存在散热器与主机板的焊接结构于芯片进行温度测试时，需要过多的解焊时间对散热器进行重工的问题。

本发明一实施例的零组件的焊接结构包括基板、零组件、接脚以及第一焊点。基板具有彼此相对的第一表面与第二表面，还具有贯穿第一表面与第二表面的结合孔。零组件具有彼此相对的第三表面与第四表面，还具有贯穿第三表面与第四表面的穿孔。零组件以第三表面朝向基板的第二表面而设置于基板上，且零组件与基板之间间隔有一距离。接脚具有相对的第一端与第二端，第一端插设于结合孔内，并于基板的第一表面露出，第一端与第一表面相互固接。第二端插设于穿孔，并于零组件的第四表面露出。第一焊点配置于第四表面上，且第一焊点附着于第二端，以令第二端结合于第四表面。

依据本发明的一实施例，其中零组件还可包含焊接接口，焊接接口形成于第四表面上，且对应于穿孔，第一焊点设置于焊接界面上，并与焊接接口相互固接，令第二端结合于第四表面。

依据本发明的一实施例，其中接脚还可具有止挡体，止挡体与基板的第二表面接触，以限制接脚的第一端露出基板的第一表面的长度。

依据本发明的一实施例，零组件的焊接方法的步骤包括：首先提供基板，此一基板具有彼此相对的第一表面与第二表面，且设置结合孔贯穿第一表面与第二表面，接着插设接脚的第一端于基板的结合孔，且第一端于基板的第一表面露出，并且固接第一端与第一表面。

接着，提供一零组件，此一零组件具有彼此相对的第三表面与第四表面，且设置穿孔贯穿第三表面与第四表面。配置零组件于基板的第二表面上，零组件以第三表面朝向第二表面的设置关系间隔设置于基板上，零组件以穿孔穿设过接脚的第二端，接着配置第一焊接剂于第四表面上，并附着接脚的第二端，最后施以焊接工艺，令第一焊接剂形成第一焊点，以将接脚的第二端结合于零组件的第四表面。

依据本发明的一实施例，其中，于配置零组件于基板的第二表面上的步骤之前，还可配置焊接接口于零组件的第四表面上并对应于穿孔。

依据本发明的一实施例，其中，于配置零组件于基板的第二表面上的步骤之前，还可电镀焊接接口于零组件的第四表面上并对应于穿孔。