[发明专利]零组件的焊接结构及其焊接方法

权利要求书

1.一种零组件的焊接结构，其特征在于，包括：

一基板，该基板具有彼此相对的一第一表面与一第二表面，该基板还具有贯穿该第一表面与该第二表面的一结合孔；

一零组件，该零组件具有彼此相对的一第三表面与一第四表面，该零组件还具有贯穿该第三表面与该第四表面的一穿孔，该零组件以该第三表面朝向该基板的该第二表面而设置于该基板上，且该零组件与该基板之间间隔有一距离；

至少一接脚，该接脚具有相对的一第一端与一第二端，该第一端插设于该结合孔内，并于该基板的该第一表面露出，该第一端与该第一表面相互固接，该第二端插设于该穿孔，并于该零组件的该第四表面露出；以及

至少一第一焊点，该第一焊点配置于该第四表面上，且该第一焊点附着于该第二端，以令该第二端结合于该第四表面。

2.根据权利要求1所述的零组件的焊接结构，其特征在于，还包含一焊接接口，该焊接接口形成于该第四表面上，且对应于该穿孔，该第一焊点设置于该焊接界面上，并与该焊接接口相互固接，令该第二端结合于该第四表面。

3.根据权利要求2所述的零组件的焊接结构，其特征在于，该焊接接口为一金属层，且该第一焊点的材料为锡膏。

4.根据权利要求3所述的零组件的焊接结构，其特征在于，该金属层的材料为镍金属。

5.根据权利要求2所述的零组件的焊接结构，其特征在于，该焊接接口为一铜箔，该铜箔套设于该第二端上，且该第一焊点的材料为锡膏。

6.根据权利要求1所述的零组件的焊接结构，其特征在于，该接脚具有一止挡体，该止挡体与该基板的该第二表面接触，以限制该接脚的该第一端露出该基板的该第一表面的长度。

7.一种零组件的焊接方法，其特征在于，该方法的步骤包括：

提供一基板，该基板具有彼此相对的一第一表面与一第二表面，且设置一结合孔贯穿该第一表面与该第二表面；

插设一接脚的一第一端于该基板的该结合孔，且该第一端于该基板的该第一表面露出；

固接该第一端与该第一表面；

提供一零组件，该零组件具有彼此相对的一第三表面与一第四表面，且设置一穿孔贯穿该第三表面与该第四表面；

配置该零组件于该基板的该第二表面上，该零组件以该第三表面朝向该第二表面的设置关系间隔设置于该基板上，该零组件以该穿孔穿设过该接脚的一第二端；

配置一第一焊接剂于该第四表面上，并附着该接脚的该第二端；以及

施以一焊接工艺，令该第一焊接剂形成一第一焊点，以将该接脚的该第二端结合于该零组件的该第四表面。

8.根据权利要求7所述的零组件的焊接方法，其特征在于，于配置该零组件于该基板的该第二表面上的步骤之前，还包括有：

配置一焊接接口于该零组件的该第四表面上并对应于该穿孔。

9.根据权利要求7所述的零组件的焊接方法，其特征在于，于配置该零组件于该基板的该第二表面上的步骤之前，还包括有：

电镀一焊接接口于该零组件的该第四表面上并对应于该穿孔。

10.根据权利要求7所述的零组件的焊接方法，其特征在于，固接该第一端与该第一表面的步骤中，还包括有：

配置一第二焊接剂于该基板的该第一表面上，并附着该接脚的该第一端；以及

施以该焊接工艺，令该第二焊接剂形成一第二焊点，以将该接脚的该第一端结合于该基板的该第一表面。