[发明专利]内置可升降支柱的承片台装置

说明书

技术领域

本发明涉及半导体行业晶片传送领域，具体为一种内置可升降支柱的承片台装置。它是用以机械手与承片台之间的晶片传送的装置，承片台上的支柱可以抬起以满足机械手取送晶片所要求的空间，当晶片放好后可以落下以降低晶片与承片台之间的距离，以满足相应的工艺要求，支柱的两个位置可以自动切换。

背景技术

目前，公知的机械手与承片台之间的晶片传送技术主要是由机械手的升降来完成，而晶片所放置的支柱是固定不动的，这就要求晶片与承片台之间的间隙要足够大，以供机械手的动作完成。而在某些晶片加工工艺中又要求晶片与承片台之间的间隙不能过大，这就需要额外的晶片传递机构来完成这一动作，即将晶片由机械手放置在晶圆传递机构上，再由传递机构将晶片放置在承片台上。现在要完成上述功能，必须使用额外的晶片传递机构，花钱多，体积大，放置需要占用一定的空间，而且会造成传片时间和能源的浪费，很不方便。

发明内容

为了克服上述的种种不足，本发明的目的在于提供一种内置可升降支柱的承片台装置，解决现有技术中必须使用额外的晶片传递机构、浪费时间和成本等问题，它是自动调整晶片与承片台之间间距的承片台装置，通过支柱的升降，使晶片与承片台之间间距可以自动切换，方便快捷。

本发明的技术方案是：

一种内置可升降支柱的承片台装置，该承片台装置设有接片支柱、供气旋转接头，承片台为凹形槽结构，承片台的侧部中开有腔体，承片台的底部中开有与所述腔体连通的管道，承片台的底部安装与所述管道连通的旋转接头；腔体中设置有用于接晶片的支柱，支柱的一端可由腔体顶部伸出。

所述的内置可升降支柱的承片台装置，支柱与腔体内顶部之间装有复位弹簧。

所述的内置可升降支柱的承片台装置，支柱为至少三个，圆周均匀分布。

所述的内置可升降支柱的承片台装置，支柱伸出于腔体的部分装有密封圈。

所述的内置可升降支柱的承片台装置，腔体底部开有排液口。

所述的内置可升降支柱的承片台装置，旋转接头的出气端与所述管道连通，旋转接头的进气端与空气压缩机连通。

本发明的优点及有益效果是：

1、本发明晶片通过机械手从晶片盒中取出，传送到对中单元，再由机械手将晶片由对中单元取出后送到各工艺单元，如冷盘装置(CP)、离心单元工艺站(SPIN)、热盘装置(HP)、超热盘装置(HHP)、边部曝光装置(WEE)等，在送到SPIN单元时，将晶片放置在承片台的四个支柱上，此时的支柱已经抬起，等待机械手缩回之后，支柱带动晶片回落到低位，SPIN电机转动完成相应的工艺处理过程。处理完成之后，支柱带动晶片升起，机械手将晶片取出，移动到下一处理单元中。本发明在承片台上实现了支柱带动晶片上下移动的功能，既可以升高晶片以供机械手取放片，又可以降低晶片满足工艺要求，减少了额外的晶片传递机构来完成这一动作。

2、采用本发明，承片台上圆周排列的四个支柱可以自由升降一定的距离，而晶片是放置在承片台支柱上的，通过调整支柱的升降，从而可以调整晶片与承片台之间的间隙。在机械手取送晶片的时候，可以升起支柱增大晶片与机械手之间的距离，方便取送片。而在放片动作完成之后支柱降低，减小晶片与承片台之间的距离，以满足相应的工艺要求。

3、本发明能实现支柱两种位置的自动转换，并且采用气动的方法实现，具有方便、快速和清洁等特点。

4、本发明设有排液口，对意外流入管路的各类液体可以方便排除，不会腐蚀旋转接头。

5、本发明采用全聚四氟乙烯(PTFE)制作，可以抵抗任何酸碱液体的腐蚀。

附图说明

图1是本发明的剖面示意图。

图2是本发明的俯视示意图。

图3是本发明的外观图。

其中，1、(接片)支柱；2、承片台；3、密封圈；4、复位弹簧；5、(供气)旋转接头；6、排液口；7、晶片；8、腔体；9、管道。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作详细描述。

如图1-3所示，本发明内置可升降支柱的承片台装置主要包括：接片支柱1、承片台2、密封圈3、复位弹簧4、供气旋转接头5、排液口6等，具体结构如下：

承片台2为凹形槽结构，承片台2的侧部中开有腔体8，承片台2的底部中开有与所述腔体8连通的管道9，使气流可以从承片台2底部传到支柱1下方。承片台2的底部安装用于供气的旋转接头5，旋转接头5的出气端与管道9连通，旋转接头5的进气端与空气压缩机连通。腔体8中设置有用于接晶片7的支柱1，支柱1的一端自腔体8顶部伸出。