[发明专利]内置可升降支柱的承片台装置有效
| 申请号： | 201010183220.4 | 申请日： | 2010-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN102024731A | 公开（公告）日： | 2011-04-20 |
| 发明（设计）人： | 谷德君;胡延兵 | 申请（专利权）人： | 沈阳芯源微电子设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人： | 张志伟 |
| 地址： | 110168 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 内置 升降 支柱 承片台 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种内置可升降支柱的承片台装置，其特征在于：该承片台装置设有接片支柱、供气旋转接头，承片台为凹形槽结构，承片台的侧部中开有腔体，承片台的底部中开有与所述腔体连通的管道，承片台的底部安装与所述管道连通的旋转接头；腔体中设置有用于接晶片的支柱，支柱的一端可由腔体顶部伸出。
2.按照权利要求1所述的内置可升降支柱的承片台装置，其特征在于：支柱与腔体内顶部之间装有复位弹簧。
3.按照权利要求1所述的内置可升降支柱的承片台装置，其特征在于：支柱为至少三个，圆周均匀分布。
4.按照权利要求1所述的内置可升降支柱的承片台装置，其特征在于：支柱伸出于腔体的部分装有密封圈。
5.按照权利要求1所述的内置可升降支柱的承片台装置，其特征在于：腔体底部开有排液口。
6.按照权利要求1所述的内置可升降支柱的承片台装置，其特征在于：旋转接头的出气端与所述管道连通，旋转接头的进气端与空气压缩机连通。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
