[发明专利]一种防止选化PCB板镍金层受腐蚀的方法

说明书

技术领域

本发明属于印制线路板生产制造领域，具体涉及的是一种防止选化PCB板镍金层受腐蚀的方法。

背景技术

选化PCB板是指经过两种或两种以上表面处理工艺后的印制电路板，这种PCB板上至少包含有两种金属层，如铜面和镍金面。目前的选化PCB板在经过沉镍、沉金处理后，还需要进行OSP(Organic Solderability Preservatives，有机保焊膜)处理，以使PCB板达到抗氧化的目的。在进行OSP处理时，要求在选化PCB板的铜面上沉积OSP膜，而又不能在镍金面上产生沉积，以防止镍金面产生接触效果不好的现象，同时还要避免镍金面被腐蚀、黑化。

但是选化PCB板在沉镍、沉金处理后，由于镍原子与金原子之间在进行原子排列过程中，会造成镍金层上存在大量微孔，而在对选化PCB板进行OSP处理时，为了对PCB板铜面进行粗化，还需要通过微蚀药水对选化PCB板进行微蚀处理，该过程中微蚀药水中的酸根离子会通过镍金层上的微孔浸入到镀层的孔隙中，这样就很容易造成选化PCB板的镍金层受到微蚀药水的腐蚀，从而导致镍金层腐蚀、变色，影响产品的外观和焊接效果。

为了防止微蚀药水中的酸根离子通过镍金层上的微孔浸入到镀层孔隙中，而造成选化PCB板被腐蚀、变色。目前通常的做法是在对PCB板做沉镍、沉金表面处理时，增加镍金层的厚度，这种方法可使所形成的镍金层更加致密，从而降低孔隙率，但是这种方式所形成的镍金层上还是存在大量的微孔，虽然一定程度上缓解了镍金层被腐蚀、黑化的现象，但是不能从根本上解决问题，而且增加镍金层的厚度还会延长沉镍、沉金的时间，增加生产成本。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种防止选化PCB板镍金层受腐蚀的方法，以解决现有技术中因微蚀药水酸根离子浸入到镀层孔隙中而产生的镍金层被腐蚀、黑化的问题。

为实现上述目的，本发明主要采用以下技术方案：

一种防止选化PCB板镍金层受腐蚀的方法，其主要包括步骤：

B：将选化PCB板浸泡在浓度为5％～15％、PH值为8.5～9.5的水相封孔剂溶液中1～2分钟，使选化PCB板镍金层上形成保护膜。

其中在步骤B之前包括：

步骤A：制造选化PCB板。

其中步骤A具体包括：

A1：对基板进行沉铜处理，使基板上形成铜面，生成PCB板；

A2、对上述PCB板进行沉镍、沉金处理，使PCB板铜面上形成镍金层面，得到选化PCB板。

其中在步骤B之后包括：

C：对选化PCB板进行OSP处理。

其中步骤B具体包括：

B1：将镍金层上形成有保护膜的选化PCB板浸泡在DI水中1～2分钟进行DI水洗。

其中所述水相封孔剂溶液的浓度优选为10％。

其中所述水相封孔剂溶液的PH值优选为9.0。

其中将选化PCB板浸泡在水相封孔剂溶液中的时间优选为90秒。

其中将镍金层上形成有保护膜的选化PCB板浸泡在DI水中的时间优选为90秒。

本发明在对选化PCB板进行OSP处理之前，将选化PCB板浸泡在水相封孔剂溶液中，水相封孔剂溶液分子则会进入到选化PCB板镍金层中的原子孔隙中，从而使选化PCB板镍金层上形成一层保护膜，当需要对选化PCB板进行OSP处理时，微蚀药水则无法进入到镍金层中的原子孔隙中，从而避免了镍金层被微蚀药水腐蚀、黑化的问题。与现有技术相比，本发明从根本上解决了选化PCB板镍金层腐蚀、变色的问题，具有成本低、工艺简单的优点。

附图说明

图1为本发明流程图。

具体实施方式

本发明的核心思想是：本发明在对选化PCB板进行OSP处理之前，先将其浸泡在浓度为5％～15％、PH值为8.5～9.5的水相封孔剂溶液中1～2分钟，以使水相封孔剂溶液分子能够充分进入到选化PCB板上的镍金层原子孔隙中，并形成一层保护膜，将这些孔隙填充；当对选化PCB板进行OSP处理时，微蚀药水则与上述水相封孔剂溶液所形成的保护膜进行中和反应，以保护选化PCB板镍金层不被微蚀药水腐蚀、黑化，同时也不影响选化PCB板进行OSP表面处理时，铜面的正常上膜。

为阐述本发明的核心思想和目的，下面将结合附图和具体实施例对本发明做进一步的详细说明。

请参见图1所示，本发明提供的是一种防止选化PCB板镍金层受腐蚀的方法，该方法主要包括以下步骤：

A：制造选化PCB板；