[发明专利]一种防止选化PCB板镍金层受腐蚀的方法无效
| 申请号： | 201010182337.0 | 申请日： | 2010-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN101868125A | 公开（公告）日： | 2010-10-20 |
| 发明（设计）人： | 何春 | 申请（专利权）人： | 深圳市深联电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/22 | 分类号： | H05K3/22;H05K3/28 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 李新林 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 防止 pcb 板镍金层受 腐蚀 方法 | ||
1.一种防止选化PCB板镍金层受腐蚀的方法，其特征在于包括步骤：
B：将选化PCB板浸泡在浓度为5％～15％、PH值为8.5～9.5的水相封孔剂溶液中1～2分钟，使选化PCB板镍金层上形成保护膜。
2.根据权利要求1所述的防止选化PCB板镍金层受腐蚀的方法，其特征在于步骤B之前包括：
步骤A：制造选化PCB板。
3.根据权利要求2所述的防止选化PCB板镍金层受腐蚀的方法，其特征在于步骤A具体包括：
A1：对基板进行沉铜处理，使基板上形成铜面，生成PCB板；
A2、对上述PCB板进行沉镍、沉金处理，使PCB板铜面上形成镍金层面，得到选化PCB板。
4.根据权利要求1所述的防止选化PCB板镍金层受腐蚀的方法，其特征在于步骤B之后包括：
C：对选化PCB板进行OSP处理。
5.根据权利要求1所述的防止选化PCB板镍金层受腐蚀的方法，其特征在于步骤B具体包括：
B1：将镍金层上形成有保护膜的选化PCB板浸泡在DI水中1～2分钟进行DI水洗。
6.根据权利要求1所述的防止选化PCB板镍金层受腐蚀的方法，其特征在于所述水相封孔剂溶液的浓度优选为10％。
7.根据权利要求1所述的防止选化PCB板镍金层受腐蚀的方法，其特征在于所述水相封孔剂溶液的PH值优选为9.0。
8.根据权利要求1所述的防止选化PCB板镍金层受腐蚀的方法，其特征在于将选化PCB板浸泡在水相封孔剂溶液中的时间优选为90秒。
9.根据权利要求5所述的防止选化PCB板镍金层受腐蚀的方法，其特征在于将镍金层上形成有保护膜的选化PCB板浸泡在DI水中的时间优选为90秒。
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