[发明专利]一种精密硅胶开关

说明书

技术领域

本发明涉及电子技术，尤指适用于无线通讯、家用电器、仪器仪表、汽车及音响等产品的按压式的硅胶开关。

背景技术

按压开关靠按压作动来实现信号的通和断，应用广泛。

图1及图2所示为目前现有一种结构的按压开关，包括按钮1、盖体2、锅仔片6、本体4及端子5。圆环状的盖体2盖罩于按钮1的四周沿边，按钮1的中心部位的凸台从盖体2的中心部位的圆孔中伸出，本体4开制一沉坑，两个端子5包塑于本体4，所述端子5的一端伸出本体4以便于与外部电路连接，所述端子5的另一端的表面从本体4的沉坑中露出，锅仔片6安装于沉坑中并位于所述端子5的另一端的表面的上方。该结构，存在以下不足：①、按钮1、盖体2、锅仔片6及本体4是通过盖体2与本体4铆接来固定，如铆接时温度调试不当或治具未推到位，都可能导致铆接不良；②、铆接时加热使用发热管，比较耗电；③、工艺较复杂；④、用锅仔片6来实现弹力及导通，虽然电阻小，但存在按压时响声大、寿命短，装配时锅仔片6也容易装反，使开关接触不良。

图3及图4所示为现有另一种设计的按压开关，包括按钮1、盖体2、硅胶体3、碳粒7、本体4及端子5。生产时，装配顺序为：先将硅胶体3及碳粒7一体装入本体4，再将按钮1装入本体4，最后将盖体2的扣位扣入本体4的扣位中。此结构的不足是：①、装配较复杂；②使用碳粒7，电阻偏大，一般在30Ω以上，对使用本开关的成品机中的电压及电流影响大。

发明内容

本发明旨在克服现有技术的上述不足，推出一种精密硅胶开关。其结构简单、电阻小、开关无响声及使用寿命长。

为此，本发明一种精密硅胶开关采用如下技术方案：

构造本发明一种精密硅胶开关，包括按钮、硅胶体、本体及端子，本体的上表面开制一沉坑，硅胶体的下端设置所述沉坑中，两个端子包塑于本体，所述端子的一端伸出本体以便于与外部电路连接，所述端子的另一端从本体的所述沉坑中露出以便于与硅胶体上的导电触头可分离的接触；按钮与硅胶体的上端贴合接触；按钮与本体上分别制有A扣位与B扣位并对应相扣，使按钮与本体呈扣接式活动配合。

对上述技术方案进行进一步阐述：

按钮的下端伸进本体的所述沉坑内，按钮上的A扣位位于按钮的下端，本体上的B扣位位于本体的上缘，按钮上的A扣位及本体上的B扣位皆呈匹配的勾扣状，其中，按钮上的A扣位从内向外勾，本体上的B扣位从外向内勾。

本体上B扣位的下方设置按钮按下时下移的槽道，按钮可在该槽道中上下移动，当按钮上的A扣位碰及本体上的B扣位时相互勾扣致使按钮不能脱出。

所述导电触头为金属体。

硅胶体为用硅胶材料制作的弹性体，硅胶材料本身具有弹性使硅胶体亦具备弹性；硅胶体呈喇叭状，其包括口圈体、柱状芯体及所述导电触头，口圈体位于下部，所述柱状芯体位于上部且比口圈体的直径小些，口圈体的底缘与本体的所述沉坑的底面接触，所述柱状芯体的上端面与按钮呈触压接触，所述柱状芯体的下端面贴接所述导电触头，且所述柱状芯体的下端面贴接的所述导电触头与从本体的所述沉坑中露出的两端子上下相对。当按钮受按压时，硅胶体受按压，所述导电触头与从本体的所述沉坑中露出的两端子接触，使开关接通；停止按压，由于硅胶体具有弹性恢复原状，所述导电触头随同所述柱状芯体上抬与从本体的所述沉坑中露出的两端子脱离接触，开关断开。

所述柱状芯体的下端面贴接所述导电触头的具体方法是：先将所述导电触头的金属体表面镀金或镀银，再在表面涂上硅胶助粘剂，通过吸盘将导电触头放入模具中，再进行压塑/注塑成型硅胶体，从而使所述导电触头的金属体牢固的贴在硅胶体的相应部位。

本发明同现有技术相比，有益效果在于：其一，按钮与本体上分别制有对应的A扣位和B扣位并相扣，使按钮与本体呈扣接式活动配合，致使零部件减少，结构简化，制造成本下降。其二，装配简易，先将贴接金属体的硅胶体装入本体，再将按钮的A扣位扣入本体的B扣位，装配操作实际上只有两步，装配工效提高，也利于降低制造成本。其三，用硅胶体代替锅仔片，硅胶体的韧性极好，开关无响声，使用寿命增长。其四，硅胶体上的导电触头用金属体代替碳粒，且采用镀金或镀银，使产品能在恶劣的环境下保证不被快速氧化，保证良好的电气性能。其五，使开关本身的电阻降低到150mΩ以下，对成品机中的电压及电流影响甚小。其六，用途广，适用于无线通讯、家用电器、仪器仪表、汽车及音响等产品。

附图说明

图1为现有技术的一种带有锅仔片的按压开关的主视图。

图2为图1的剖视图。

图3为现有技术的一种带有硅胶体的按压开关的主视图。

图4为图3的剖视图。