[发明专利]一种精密硅胶开关

权利要求书

1.一种精密硅胶开关，包括按钮(1)、硅胶体(3)、本体(4)及端子(5)，本体(4)的上表面开制一沉坑(41)，硅胶体(3)的下端设置所述沉坑(41)中，两个端子(5)包塑于本体(4)，所述端子(5)的一端伸出本体(4)以便于与外部电路连接，所述端子(5)的另一端从本体(4)的所述沉坑(41)中露出以便于与硅胶体(3)上的导电触头(33)可分离的接触；按钮(1)与硅胶体(3)的上端贴合接触；其特征在于：按钮(1)与本体(4)上分别制有A扣位(11)与B扣位(42)并对应相扣，使按钮(1)与本体(4)呈扣接式活动配合。

2.根据权利要求1所述的一种精密硅胶开关，其特征在于：按钮(1)的下端伸进本体(4)的所述沉坑(41)内，按钮(1)上的A扣位(11)位于按钮(1)的下端，本体(4)上的B扣位(41)位于本体(4)的上缘，按钮(1)上的A扣位(11)及本体(4)上的B扣位(42)皆呈匹配的勾扣状，其中，按钮(1)上的A扣位(11)从内向外勾，本体(4)上的B扣位(42)从外向内勾。

3.根据权利要求1所述的一种精密硅胶开关，其特征在于：本体(4)上B扣位(42)的下方设置按钮(1)按下时下移的槽道(43)，按钮(1)可在该槽道(43)中上下移动。

4.根据权利要求1所述的一种精密硅胶开关，其特征在于：所述导电触头(33)为金属体。

5.根据权利要求1所述的一种精密硅胶开关，其特征在于：硅胶体(3)为用硅胶材料制作的弹性体；硅胶体(3)呈喇叭状，其包括口圈体(31)、柱状芯体(32)及所述导电触头(33)，口圈体(31)位于下部，所述柱状芯体(32)位于上部且比口圈体(31)的直径小些，口圈体(31)的底缘与本体(4)的所述沉坑(41)的底面接触，所述柱状芯体(32)的上端面与按钮(1)呈触压接触，所述柱状芯体(32)的下端面贴接所述导电触头(33)，且所述柱状芯体(32)的下端面贴接的所述导电触头(33)与从本体(4)的所述沉坑(41)中露出的两所述端子(5)上下相对。

6.根据权利要求1所述的一种精密硅胶开关，其特征在于：所述柱状芯体(32)的下端面贴接所述导电触头(33)的具体方法是：先将所述导电触头(33)的金属体表面镀金或镀银，再在表面涂上硅胶助粘剂，通过吸盘将导电触头(33)放入模具中，再进行压塑/注塑成型硅胶体(3)，从而使所述导电触头(33)的金属体牢固的贴在硅胶体(3)的所述柱状芯体(32)的下端面。