[发明专利]石英晶体谐振器及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种石英晶体谐振器及其制作方法。

背景技术

目前国内外生产表面贴石英晶体谐振器均采用玻璃封装的形式制作，该方法存在生产效率低、原材料采购困难、生产设备价格昂贵及制造出来的产品价格高等缺点。世界上只有日本的三家企业(京瓷、东京电波、柱友)能够生产该产品的玻璃基座，因此而受到国外企业的垄断控制。而现在我们国内石英晶体谐振器金属基座的生产工艺已经成熟，通过对石英晶体谐振器材料及加工方法的发明，能够制造出可替代玻璃封表面贴石英晶体谐振器，而且在产品性能上较玻璃封装的产品更可靠，制造成本更低，加工效率更高等明显优点，还能做到制造设备及使用材料的国产化。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种石英晶体谐振器，产品构造简单，性能稳定可靠，其制作方法制作简捷、制造成本低。

为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：石英晶体谐振器，包括石英晶片、谐振器基座、谐振器外壳，所述谐振器外壳为四方形，所述谐振器外壳边缘设有第一可焊层，所述谐振器基座上对应设有第二可焊层。

所述谐振器外壳高度c为0.8mm。

所述谐振器外壳边缘设有0.25mm厚度的第一可焊层，使产品可以采用国内制造的电阻焊封焊机来代替日本进口的昂贵封装炉，从而达到量产化。

所述石英晶片长度b为6.0±0.01mm，宽度a为2.1～2.3mm。

制作所述石英晶体谐振器的方法，包括以下步骤：晶片的洗净、晶片被银、点胶、烘胶、预老化、封焊，所述封焊步骤中谐振器基座、谐振器外壳的焊接采用金属电阻焊。

所述点胶步骤中，先在谐振器基座的背面纵向点底胶，然后在谐振器基座上放上石英晶片，再然后在谐振器基座的正面纵向点面胶。

所述晶片被银步骤中，在溅镀机内先镀上小于50uM的铬层，再镀上小于1500uM的银，确保银能够附着于铬层上。

本发明由于采用了上述技术方案，本发明石英晶体谐振器构造简单，产品性能稳定可靠，频段宽，达到了使用范围广的目的。制作所述石英晶体谐振器的方法，制作简捷、制造成本低。采用金属电阻焊的产品来替代玻璃封装的产品，达到产品在保障质量的前提下，使产品小型化的目的。

附图说明

图1为谐振器基座的结构示意图。

图2为石英晶片的结构示意图。

图3为谐振器外壳的结构示意图。

图4为谐振器外壳的俯视图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步描述。

本发明石英晶体谐振器，包括石英晶片1、谐振器基座2、谐振器外壳3，如图3和4所示，所述谐振器外壳3为四方形，高度c为0.8mm，所述谐振器外壳3边缘设有第一可焊层4，如图1所示，所述谐振器基座2上对应设有第二可焊层5。所述谐振器外壳边缘设有0.25mm厚度的第一可焊层4。

如图2所示，所述石英晶片长度b为6.0±0.01mm，宽度a为2.1～2.3mm，使石英晶片本身在性能上及振动的波幅上更加集中，虽然晶片的尺寸变小，反而能够使石英晶体谐振器的性能(Q值)提高。

谐振器外壳由原先的高度2.8mm降低至0.8mm，且由原先的椭圆形状改成四方形，达到降低产品的高度目的，而又不影响产品的质量。整个谐振器基座的高度降到0.8mm，而石英晶片能够完整的放入。

制作石英晶体谐振器的方法，包括以下步骤：晶片的洗净、晶片被银、点胶、烘胶、预老化、封焊，所述封焊步骤中谐振器基座、谐振器外壳的焊接采用金属电阻焊。所述晶片被银步骤中，由原先的镀银改为镀铬和镀银的双重电极方式，确保产品的银层附着力。先在溅镀机内设置好铬的溅镀量，按照设置好的程序先镀上小于50uM的铬层，镀完之后再开启另一个程序镀上小于1500uM的银，确保银能够附着于铬层上，从而达到银层的附着效果最佳的状态。所述谐振器基座、谐振器外壳的焊接采用金属电阻焊。

所述点胶步骤中，先在谐振器基座的背面纵向点底胶，然后在谐振器基座上放上石英晶片，再然后在谐振器基座的正面纵向点面胶。通过采用在谐振器基座和石英晶片电极的接触点采用拖着点四点的方法，即由横向的四点点胶变更为纵向的四点点胶的作业方法，确保了产品的可靠度。