[发明专利]石英晶体谐振器及其制作方法无效
| 申请号: | 201010181816.0 | 申请日: | 2010-05-21 |
| 公开(公告)号: | CN101841314A | 公开(公告)日: | 2010-09-22 |
| 发明(设计)人: | 徐兴华;吴群先 | 申请(专利权)人: | 金华市创捷电子有限公司 |
| 主分类号: | H03H9/19 | 分类号: | H03H9/19;H03H9/05 |
| 代理公司: | 杭州华鼎知识产权代理事务所(普通合伙) 33217 | 代理人: | 韩洪 |
| 地址: | 321016 浙江省金华市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 石英 晶体 谐振器 及其 制作方法 | ||
1.石英晶体谐振器,包括石英晶片(1)、谐振器基座(2)、谐振器外壳(3),其特征在于:所述谐振器外壳(3)为四方形,所述谐振器外壳(3)边缘设有第一可焊层(4),所述谐振器基座(2)上对应设有第二可焊层(5)。
2.根据权利要求1所述石英晶体谐振器,其特征在于:所述谐振器外壳(3)高度c为0.8mm。
3.根据权利要求1所述石英晶体谐振器,其特征在于:所述谐振器外壳边缘设有0.25mm厚度的第一可焊层(4)。
4.根据权利要求1所述石英晶体谐振器,其特征在于:所述石英晶片长度b为6.0±0.01mm,宽度a为2.1~2.3mm。
5.制作如权利要求1所述石英晶体谐振器的方法,其特征在于:包括以下步骤:晶片的洗净、晶片被银、点胶、烘胶、预老化、封焊,所述封焊步骤中谐振器基座(2)、谐振器外壳(3)的焊接采用金属电阻焊。
6.根据权利要求5所述制作石英晶体谐振器的方法,其特征在于:所述晶片被银步骤中,在溅镀机内先镀上小于50uM的铬层,再镀上小于1500uM的银,确保银能够附着于铬层上。
7.根据权利要求5所述制作石英晶体谐振器的方法,其特征在于:所述点胶步骤中,先在谐振器基座的背面纵向点底胶,然后在谐振器基座上放上石英晶片,再然后在谐振器基座的正面纵向点面胶。
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