[发明专利]具有多边形芯片座的半导体封装件及其制法无效
| 申请号： | 201010181000.8 | 申请日： | 2010-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN102244063A | 公开（公告）日： | 2011-11-16 |
| 发明（设计）人： | 李秀容;王愉博 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/58 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;张硕 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 多边形 芯片 半导体 封装 及其 制法 | ||
1.一种具有多边形芯片座的半导体封装件，其特征在于，包括：
多边形芯片座，具有至少五侧边；
多个导脚，设于该多边形芯片座的周围，且与该多边形芯片座的侧边形成一预定的距离；
芯片，设于该多边形芯片座上，以通过焊线电性连接至该多个导脚；以及
封装胶体，用以包覆该多边形芯片座、该多个导脚与该芯片。
2.根据权利要求1所述的具有多边形芯片座的半导体封装件，其特征在于，还包括接地环，沿着该多边形芯片座的侧边而连续或分段设置。
3.根据权利要求2所述的具有多边形芯片座的半导体封装件，其特征在于，还包括连接该接地环的支撑条。
4.根据权利要求1所述的具有多边形芯片座的半导体封装件，其特征在于，还包括连接该多边形芯片座的支撑条。
5.根据权利要求1所述的具有多边形芯片座的半导体封装件，其特征在于，该多边形芯片座的形状为对称或非对称。
6.根据权利要求1所述的具有多边形芯片座的半导体封装件，其特征在于，该多边形芯片座的至少一侧边与其相邻侧边的夹角为钝角。
7.根据权利要求1所述的具有多边形芯片座的半导体封装件，其特征在于，该芯片为对应该多边形芯片座的多边形。
8.一种半导体封装件的制法，其特征在于，步骤包括：
提供一具有至少五侧边的多边形芯片座；
沿该多边形芯片座的周围设置多个导脚，且该多个导脚与该多边形芯片座的侧边形成一预定的距离；以及
将芯片设于该多边形芯片座上，以通过焊线将该芯片的接合垫电性连接该多个导脚。
9.根据权利要求8所述的半导体封装件的制法，其特征在于，还包括利用封装胶体包覆该多边形芯片座、该多个导脚与该芯片的步骤。
10.一种导线架结构，其特征在于，包括：
多边型芯片座，具有至少五侧边；以及
多个导脚，设于该多边型芯片座的周围，且与该多边型芯片座的侧边形成一预定的距离。
11.根据权利要求10所述的导线架结构，其特征在于，还包括接地环，沿着该多边形芯片座的侧边而连续或分段设置。
12.根据权利要求11所述的导线架结构，其特征在于，还包括连接该接地环的支撑条。
13.根据权利要求10所述的导线架结构，其特征在于，还包括连接该多边形芯片座的支撑条。
14.根据权利要求10所述的导线架结构，其特征在于，该多边形芯片座的形状为对称或非对称。
15.根据权利要求10所述的导线架结构，其特征在于，该多边形芯片座的至少一侧边与其相邻侧边的夹角为钝角。
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