[发明专利]缺陷修正装置及缺陷修正方法有效
申请号: | 201010180901.5 | 申请日: | 2010-05-13 |
公开(公告)号: | CN101893794A | 公开(公告)日: | 2010-11-24 |
发明(设计)人: | 筒井亚希子;清井清美 | 申请(专利权)人: | 索尼公司 |
主分类号: | G02F1/1362 | 分类号: | G02F1/1362 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 马高平 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 缺陷 修正 装置 方法 | ||
技术领域
本发明涉及显示器装置的制造工序中的缺陷修正的技术。尤其涉及适合用于修正在平板显示器(FPD;Flat Panel Display)的TFT(薄膜晶体管ThinFilm Transistor)基板等的基板上形成的器件构图及布线构图上的缺陷的缺陷修正装置及缺陷修正方法。
背景技术
现在,作为显示器装置,有机EL(Electro Luminescence)显示器及液晶显示器等所谓平板显示器非常普遍。这些显示器装置由薄膜晶体管(TFT)及电容器等元件,以及包含与这些元件电连接的多个布线(例如:信号布线及电位供给布线)等各种导电部件的布线基板构成。
在构成该显示器装置的布线基板的量产中,会产生各种缺陷,例如,由于存在异物而导致本来相互分离设置的布线及元件电连接而造成短路,以及本来连续设置的布线及元件在内部互相分离而造成断路等。随着显示器装置的大型化,量产时缺陷的发生,会增加作为其驱动用的布线基板的TFT基板中产生的缺陷部位的数量,从而导致降低成品率,所以需要修正(repair)缺陷部位的缺陷修正工序。
作为针对这样的短路及断路等缺陷的修正手法,例如,通过激光照射切断短路处的手法(激光修正)外,还可以举出通过激光CVD(Chemical VaporDeposition;化学晶体气相生长)法进行断路处的接线等。
例如,还提出有根据缺陷的坐标与基板的CIM(Computer IntegratedManufacturing)信息,对照、选择缺陷修正手法,自动修正这些缺陷的缺陷修正方法(例如,参照专利文献1)。
另外,本申请人还提出有,将基板上的单位像素(布线部)分割为多个区域,选择适合每个区域的修正手法来修正缺陷的缺陷修正方法(例如,参照专利文献2)。
专利文献:
专利文献1:日本特开2005-221974号公报
专利文献2:日本特开2008-159930号公报
但是,如专利文献1记载所示,当单纯以缺陷图像(被检查图像)与标准构图图像(参照图像)具有的差别图像作为缺陷范围进行修正时,如果不把握其缺陷的位置及种类、基板的缺陷存在之处的状态等,就会存在修正失败的可能。其原因在于操作员根据自己的技能及经验来选择缺陷修正手法、以及选定照射缺陷的激光的脉冲周期、激光能量、激光斑形状及振动时间等各参数,因此,其选定结果是不同的。
当是显示器用TFT基板等的情况下,在对应各像素的布线部内,不仅存在信号布线及扫描布线,而且还存在多个电位供给布线,所以像素内的布线密度显著增大,且像素结构也显著复杂。
例如,在修正连接同一的布线而产生的缺陷及在布线部内大致相同位置产生的缺陷等过程中,需要对应位于周围的部件种类及有无来分别选择不同的缺陷修正手法。另外,例如,在研究通过激光照射来切断短路处时,需要回避由热扩散导致的周围的薄膜晶体管(TFT)等产生变质的问题。
尤其适用如有机EL显示器所示构成布线部(像素)的布线的种类及配置复杂的情况,以及布线的两端连接有电源的电位供给布线等两侧驱动的布线与另外的单侧驱动布线混合构成布线部的情况等。在这样的情况下,针对缺陷的修正手法的选择项极端增大,与此相伴,选择合适的修正手法也变得很困难。
这样,在平板显示器的平板制造中,缺陷的发生形式与针对它的修正手法(修正工序)的选择项显著增加。为了进行一个缺陷修正,如果产生激光照射多处的必要性,则在激光照射条件(激光加工参数)的设定上耗费人工与时间,从而降低作业效率。
但是,在平板制造生产线的缺陷修正工序中,由于熟练的操作员是现场确认缺陷并决定缺陷修正手法从而进行激光修正等缺陷修正作业的,所以会耗费过多的间歇时间。因此,会产生缺陷修正工序的作业速度无法赶上整体的量产速度的问题。很多平板制造工厂通过购置多台缺陷修正装置(修正机)、增加负责各缺陷修正装置的操作员人数,来回避这个问题。但是,当采用这种回避方法的情况下,由于缺陷修正装置及操作员数量显著增加,所以会导致产生设备成本及操作员的工时费会大幅增加,而降低效益的问题。
发明内容
本发明是鉴于这种情况而做出的发明,目的在于显著提高缺陷修正工序的作业效率,同时提高缺陷修正的品质。
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