[发明专利]缺陷修正装置及缺陷修正方法

权利要求书

1.一种缺陷修正装置，包括：

缺陷检测部，其用于检查形成有重复构图的多层基板，提取所述重复构图内的缺陷的位置信息及所述缺陷的特征信息；

数据库，其登录有多个缺陷修正手法；

缺陷修正部，其利用指定的缺陷修正手法来修正所述多层基板的缺陷；以及

控制部，其从所述数据库读取对应由所述缺陷检测部所检测到的缺陷的缺陷修正手法，使读取的缺陷修正手法所含有的对象物尺寸与修正实施顺序相对该缺陷修正装置进行最优化，利用该缺陷修正手法来控制用于实施所述缺陷修正的所述缺陷修正部。

2.如权利要求1所述的缺陷修正装置，其中，

当所述缺陷修正手法的对象物尺寸没有满足所述缺陷修正装置能够处理的加工尺寸时，所述控制部将所述对象物尺寸修正到满足所述加工尺寸的范围内。

3.如权利要求2所述的缺陷修正装置，其中，

当所述缺陷修正手法的对象物尺寸大于该缺陷修正装置能够处理的最大加工尺寸时，所述控制部实施以下任一处理：将所述对象物尺寸修正到特定的大小从而使其小于所述最大加工尺寸，或将所述对象物尺寸平均分割为多个区域从而使所述多个区域中的一个区域小于所述最大加工尺寸，或重复进行单位尺寸的处理从而修正所述最大加工尺寸。

4.如权利要求2所述的缺陷修正装置，其中，

当所述缺陷修正手法的对象物尺寸小于该缺陷修正装置能够处理的最小加工尺寸时，所述控制部，将所述对象物尺寸修正到所述缺陷修正装置能够处理的尺寸。

5.如权利要求3所述的缺陷修正装置，其中，

所述控制部，以一定的重叠量将所述对象物平均分割的多个区域彼此进行重合。

6.如权利要求3或4所述的缺陷修正装置，其中，

当所述缺陷修正手法的对象物尺寸大于该缺陷修正装置能够处理的最大加工尺寸时，所述控制部将所述最大加工尺寸与所述修正后的对象物尺寸显示在显示部上，

另外，当所述缺陷修正手法的对象物尺寸小于该缺陷修正装置能够处理的最小的加工尺寸时，所述控制部将修正到所述缺陷修正装置能够处理的尺寸的对象物显示在所述显示部上。

7.如权利要求3或4所述的缺陷修正装置，其中，

将所述缺陷修正手法的对象物尺寸最优化之后，所述控制部按照同样的缺陷修正装置和不同尺寸来并列替换所述对象物尺寸和修正实施顺序。

8.如权利要求3或7所述的缺陷修正装置，其中，

通过来自输入装置的操作，任意设定所述缺陷修正手法的对象物的合适尺寸及修正实施顺序。

9.如权利要求2所述的缺陷修正装置，其中，

当所述缺陷修正手法的对象物不是所述缺陷修正装置能够处理的加工尺寸而是CVD对象物时，所述控制部将构成所述CVD对象物的接触孔生成部及制膜部的各个尺寸相对所述缺陷修正装置进行最优化。

10.如权利要求2所述的缺陷修正装置，其中，

所述控制部，将从所述数据库读取的缺陷修正手法中所含有的对象物尺寸与所述多层基板的层结构对照，来判定所述对象物是否合适。

11.一种缺陷修正方法，包括：

步骤1，检查形成有重复构图的多层基板，提取所述重复构图内的缺陷的位置信息及所述缺陷的特征信息；

步骤2，从所述数据库读取对应由所述步骤1检测到的缺陷的缺陷修正手法；

步骤3，使所述步骤2读取的缺陷修正手法中所含有的对象物尺寸与适用顺序相对该缺陷修正装置进行最优化；

步骤4，利用由所述步骤3使尺寸与适用顺序进行最优化的缺陷修正手法，来控制实施所述缺陷的修正的缺陷修正部。