[发明专利]一种集成电路芯外简易集成方法及新框架

说明书

技术领域

本发明涉及一种集成电路(IC)制造方法，特别涉及一种IC芯片在封装前实施的芯外简易集成方法，可节省研制小批量简单新集成电路(IC)所付高额成本费用。

背景技术

现有集成电路制造方法几乎普遍都是先将电路集成在一块硅片内，再将硅片电路引出端用金属丝连接(帮定)到框架引脚内端，最后用封装材料封装而成。这种制造方法，虽然集成度高，封装容易，但对小批量简单新集成电路的研制所需成本费用非常高，且只有硅片厂可以集成新电路，封装厂通常是不能再次改变或重组或扩展原IC芯片电路功能的。

发明内容

本发明主要解决集成电路芯片封装时不能对原芯片电路再次集成的技术问题，提供一种在封装时也能实施芯外简易集成的方法，重组原芯片电路中资源，或改变或扩展电路功能，减少原集成电路体积，(或减少原集成电路所占空间)，缩短新集成电路开发周期，节省研制小批量简单新集成电路所付高额成本费用，以快速满足应用设计急需。

本发明为解决上述技术问题所采取的技术方案(方法)如下：

(1)设计与标准不同的布局独特的新引脚框架，其中底板和引脚、或引脚和引脚之间有引桥穿插其中，引桥和底板一样对金属丝(线)起穿越中转过渡作用，不引出封装之外，如实施例1、2、3中所用新框架，其中有四个引脚5、6、7、8并排于底板10的直长边，底板10的另外三边有左右对称的两个引桥11、12抱绕，在引桥11、12外侧又有两引脚2、3全程捧托，在两引脚2、3外侧又有两引脚1、4全程伴随护卫，底板10上可同时适合粘贴IC芯片9和分立电子器件，引脚、引桥上某些宽松位置，也正好适合粘贴分立电子器件或简单芯片，引脚、引桥、底板布局，容易适应金属丝自由地直接或跨越连接，避免金属丝从芯片中间跨越；

(2)利用独特新框架的布局优势，对于分立器件和芯片9上四周间隔的某些端点(压焊盘)需要合并引出的，是用金属丝直接或跨越到某一合适的引脚或引桥合并连接；对于芯片上四周间隔的两个或两个以上的端点(压焊盘)需要合并但不引出的，用金属丝直接或跨越连接到某一合适的引桥或底板上；对于芯片和分立器件上的连线，可直接连接或间接利用引脚、引桥、底板过渡连接；

(3)利用现有标准框架，连接合并IC芯片9上的端点(压焊盘)，实现芯外简易集成，其具体方法是，对于芯片上邻边或对边间隔开的某些需要合并连接的端点(压焊盘)，用金属丝从IC芯片9中间方便之处跨越连接在某同一引脚上，实现跨越式合并连接；对于芯片上同一边间隔开的某些需要合并的端点(压焊盘)，用金属丝直接或跨越连接在某同一引脚上，实现合并连接；对于芯片上四周间隔的某些需要合并的端点(压焊盘)，先各自就近用金属丝连接到底板10上，再用金属丝从底板10上连接到某一引脚，利用底板作中转站，实现穿越合并连接；对于应用电路中某些关键性分立器件或辅助芯片，先粘贴在底板或引脚或引桥合适之位，再用金属丝连接。

本发明所产生的有益效果是：容易将脚位多的IC芯片电路对外端点(压焊盘)，在封装前再次合并集成，变成脚位少的新集成电路，使原芯片中电路资源得到重组或扩展，很方便使原芯片变成一个有新功能或功能稍复杂的新集成电路，减少原集成电路体积(或减少原集成电路所占空间)，缩短新集成电路开发周期，节省研制小批量简单新集成电路所付高额成本费用，以快速满足应用设计急需。

附图说明：

图1是本发明实施例1的具体布线连接图。

图2是本发明实施例2的具体布线连接图。

图3是本发明实施例3的具体布线连接图。

图4是本发明实施例4的具体布线连接图。

图5是本发明实施例5的具体布线连接图。

图6是本发明实施例6的具体布线连接图。

图中：1～8为框架中引脚，9为集成电路(IC)芯片，其四周的a、b、c、d、e、f、g、h、j、k、l、m、n为对外连接端点(压焊盘)，10为框架中放置IC芯片9的底板，11为框架中左引桥，12为框架中右引桥，13为封装体材料，D1、D2为稳压二极管，D3、D4为二极管，R、R1、R2为电阻，分立器件和芯片9上各端点(压焊盘)a～n至引脚1～8、引桥11、12、底板10上连接引线为导电良好的金属丝。

具体实施方式

下面通过实施例，并结合附图，对本发明的技术方案(方法)作进一步具体说明：