[发明专利]一种集成电路芯外简易集成方法及新框架

权利要求书

1.一种集成电路芯外简易集成方法及新框架，其特征在于：

(1)采用了新设计的与标准不同的布局独特的引脚框架，新框架中底板和引脚、或引脚和引脚之间有引桥穿插其中，引桥和底板一样对金属丝(线)起穿越中转过渡作用，不引出封装之外，如实施例1、2、3中所用新框架，其中有四个引脚5、6、7、8并排于底板10的直长边，底板10的另外三边有左右对称的两个引桥11、12抱绕，在引桥11、12外侧又有两引脚2、3全程捧托，在两引脚2、3外侧又有两引脚1、4全程伴随护卫，底板10上可同时适合粘贴IC芯片9和分立电子器件，引脚、引桥上某些宽松位置，也正好适合粘贴分立电子器件或简单芯片，引脚、引桥、底板布局，容易适应金属丝自由地直接或跨越连接，避免金属丝从芯片中间跨越；

(2)利用独特新框架的布局优势，对于分立器件和芯片9上四周间隔的两个或两个以上端点(压焊盘)需要合并引出的，是用金属丝直接或跨越到某一合适的引脚或引桥合并连接，对于芯片上四周间隔的两个或两个以上的端点(压焊盘)需要合并但不引出的，用金属丝直接或跨越连接到某一合适的引桥或底板上，对于芯片和分立器件上的连线，可直接连接或间接利用引脚、引桥、底板过渡连接；

(3)利用现有标准框架，连接合并IC芯片9上的端点(压焊盘)，实现芯外简易集成，其具体方法是，对于芯片上邻边或对边间隔开的两个或两个以上的需要合并连接的端点(压焊盘)，用金属丝从IC芯片9中间方便之处跨越连接在某同一引脚上，实现跨越式合并连接，对于芯片上同一边间隔开的两个或两个以上需要合并的端点(压焊盘)，用金属丝直接或跨越连接在某同一引脚上，实现合并连接，对于芯片上四周间隔的两个或两个以上需要合并的端点(压焊盘)，先各自就近用金属丝连接到底板10上，再用金属丝从底板10上连接到某一引脚，利用底板作中转站，实现穿越合并连接，对于应用电路中某些关键性分立器件或辅助芯片，先粘贴在底板或引脚或引桥合适之位，再用金属丝连接。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯外简易集成方法及新框架，，其特征在于：在实施例1中，将E类14脚芯片用绝缘胶粘贴于所述的新框架中底板10合适之位，稳压二极管D1正极用导电胶粘贴于底板10左上角，D1负极用金属丝连接到引脚1，稳压二极管D2负极用导电胶粘贴于底板10右上角，稳压二极管D2正极用金属丝连接到引脚4，电阻R1(或等效元件)的两端，直接焊接(或粘贴)在引脚2和引桥11合适之位，电阻R2(或等效元件)的两端直接焊接(或粘贴)在引脚3和引桥12合适之位，框架中引脚1～8、引桥11、12、底板10至芯片上端点(压焊盘)a～n之间用金属丝连接布线的方案(方法)为，引脚1连接端点c，引脚2连接端点b、g，引脚3连接端点i、m，引脚4连接端点l，引脚5连接引桥12再连接端点h、k，引脚6连接端点n，引脚7连接端点a，引脚8连接引桥11再连接端点e、f，底板10连接端点d、j，经上述金属丝的跨越或直接连接，对IC芯片9上某些间隔不相邻的焊盘按需实现了合并连接，且连线不交叉也不从芯片9中间跨越，达到了对IC芯外简易集成封装之目的。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路芯外简易集成方法及新框架，其特征在于：在实施例2中，将A类14脚芯片用绝缘胶粘贴于所述的新框架中底板10合适之位，稳压二极管D1正极用导电胶粘贴于底板10左上角，稳压二极管D1负极用金属丝连接到引脚1，稳压二极管D2负极用导电胶粘贴于底板10右上角，稳压二极管D2正极用金属丝连接到引脚4，电阻R1(或等效元件)的两端，直接焊接(或粘贴)在引脚2和引桥11合适之位，电阻R2(或等效元件)的两端直接焊接(或粘贴)在引脚3和引桥12合适之位，框架中引脚1～8、引桥11、12、底板10至芯片9上端点(压焊盘)a～n之间用金属丝连接布线的方案(方法)为，引脚1连接端点d，引脚2连接端点c、g，引脚3连接端点h、l，引脚4连接端点k，引脚5连接端点m和引桥12再连接端点j，引脚6连接端点n，引脚7连接端点a，引脚8连接端点b和引桥11再连接端点e，底板10连接端点f、i，经上述金属丝的跨越或直接连接，对IC芯片9上某些间隔(不相邻)的端点(压焊盘)按需实现了合并连接，且连线不交叉也不从芯片9中间跨越，达到了对IC芯外简易集成封装之目的。