[发明专利]粘结剂组合物、电路连接材料、电路部材的连接结构以及半导体装置

说明书

本申请是原申请的申请日为2005年6月8日，申请号为200580018071.3，发明名称为“粘结剂组合物、电路连接材料、电路部材的连接结构以及半导体装置”的中国专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及粘结剂组合物、电路连接材料、电路部材的连接结构以及半导体装置。

背景技术

作为半导体元件或液晶显示元件等使用的粘结剂，以往使用的是，粘结性出色，特别是在高温、高湿条件下，仍然显示出出色的粘结性的环氧树脂等热固性树脂(例如，参照日本专利特开平01-113480号公报)。这样的粘结剂是要在温度170～250℃下，经1～3小时加热后，固化而得到粘结性。

近几年来，随着半导体元件的高集成化，液晶元件的高精细化，元件之间以及配线之间的间距不断狭小化。在这样的半导体元件等上使用上述粘结剂时，由于固化时的加热温度高，并且固化速度慢，所以不仅是所需要连接部分被加热，而且其周围的部件也被加热，具有造成周围部件损坏等影响的倾向。更进一步，为了降低成本，有必要提高生产量，需要在低温(100～170℃)、短时间(1小时以内)，也就是说要求“低温速固化”粘结。

另一方面，近几年来受到注目的是丙烯酸酯衍生物，或甲基丙烯酸酯衍生物，与作为自由基聚合引发剂的双氧水并用的自由基固化型粘结剂。这种粘结剂，由于利用了反应性出色的反应活性基，自由基聚合反应进行固化、粘结，所以有可能在较短时间内固化(例如，参照日本专利第特开2002-203427号公报)。

但是，由于自由基固化型粘结剂的反应性良好，有导致固化处理时的过程裕度变窄的倾向。例如，使用上述自由基固化型的粘结剂，对半导体元件或液晶显示元件进行电性连接时，如果获得其固化物时的温度或时间等的过程条件稍有变化，就有得不到稳定的粘结强度的倾向。

发明内容

所以，本发明提供能够在低温下十分迅速地进行固化处理，并且在固化处理时的过程裕度大，可得到十分稳定的粘结强度的粘结剂组合物、电路连接材料、电路部材的连接结构以及半导体装置。

解决上述课题的本发明的粘结剂组合物含有热塑性树脂、自由基聚合性化合物、自由基聚合引发剂和自由基聚合调节剂。

采用这样的粘结剂组合物，能够在低温下十分迅速地进行固化处理，并且在固化处理时的过程裕度大，可得到十分稳定的粘结强度。

上述自由基聚合调节剂优选含有下述通式(A)所表示的具有2价有机基的胺化合物。

即，对于上述粘结剂组合物来说，优选含有热塑性树脂、自由基聚合性化合物、自由基聚合引发剂以及下述通式(A)所表示的具有2价有机基的胺化合物。

这里，通式(A)中，X¹、X²、X³以及X⁴独立地表示氢原子或碳原子数1～5的烷基。

本发明的粘结剂组合物含有热塑性树脂、自由基聚合性化合物、自由基聚合引发剂以及胺化合物，即所谓自由基固化型粘结剂组合物。由于这种含有自由基聚合性化合物的粘结剂组合物的反应性出色，所以低温下也有可能在很短的时间内固化。并且，由于采用上述通式(A)所表示的胺化合物，所以使增大固化处理时的过程裕度成为可能。因此，从这样的粘结剂组合物得到的固化物，即使在得到其固化物的过程中，过程温度或时间发生变化，仍然能够得到粘结强度稳定的固化物。另外，还能够抑制粘结剂组合物的固化物随时间的经过粘结强度减弱的现象。

这样使用本发明的粘结剂组合物，能够在短时间内进行固化处理，并且，由于能够增大过程裕度，即使半导体元件或液晶元件等的元件之间以及配线之间的间距狭小化后，仍然能够防止所需要连接部周围的部件被加热，造成周围部件损坏等的影响，使提高生产量成为可能。

另外，上述自由基聚合调节剂优选为由以下述通式(1)所表示的化合物。

这里，式(1)中R¹和R²分别独立地表示氢原子、羟基或1价有机基，X¹、X²、X³以及X⁴分别独立地表示氢原子或碳原子数1～5的烷基。

这样的胺化合物为上述通式(1)所表示的化合物时，使进一步增大固化处理时的过程裕度成为可能。

并且，R¹优选为氢原子、羟基、碳原子数1～10的烷基、芳基、碳原子数2～20的烷氧基或由下述通式(2)所表示的1价有机基。