[发明专利]粘结剂组合物、电路连接材料、电路部材的连接结构以及半导体装置

权利要求书

1.一种电路连接材料，其含有粘结剂组合物，所述粘结剂组合物含有：

热塑性树脂；

自由基聚合性化合物；

自由基聚合引发剂；以及，

分子内具有1个以上的下述通式(A′)表示的1价有机基的化合物，

通式(A′)中，X¹、X²、X³以及X⁴分别独立地表示碳原子数为1～5的烷基。

2.如权利要求1所述的电路连接材料，其中，所述分子内具有1个以上的通式(A′)表示的1价有机基的化合物是选自以下化合物组成的组中的至少一种，所述化合物为2，2，6，6-四甲基哌啶-1-氧自由基、4-乙酰胺-2，2，6，6-四甲基哌啶-1-氧自由基、4-氨基-2，2，6，6-四甲基哌啶-1-氧自由基、4-羧基-2，2，6，6-四甲基哌啶-1-氧自由基、4-(2-氯乙酰胺)-2，2，6，6-四甲基哌啶-1-氧自由基、4-羟基-2，2，6，6-四甲基哌啶-1-氧自由基、4-(2-碘代乙酰胺)-2，2，6，6-四甲基哌啶-1-氧自由基、4-(异硫氰酸酯)-2，2，6，6-四甲基哌啶-1-氧自由基、4-异氰酸酯-2，2，6，6-四甲基哌啶-1-氧自由基、4-甲氧基-2，2，6，6-四甲基哌啶-1-氧自由基、4-氧-2，2，6，6-四甲基哌啶-1-氧自由基、下述通式(19)所表示的化合物、下述(20)所表示的化合物以及下述(21)所表示的化合物，

通式(19)中，R¹¹表示碳原子数1～5的亚烷基链或亚苯基链，

通式(20)中，R¹²表示碳原子数1～5的亚烷基链或亚苯基链，

通式(21)中，R¹³为下述式(12c)所表示的有机基，

3.如权利要求1或2所述的电路连接材料，其中，所述自由基聚合性化合物在分子内具有2个以上的(甲基)丙烯酰基。

4.如权利要求1或2所述的电路连接材料，其中，所述自由基聚合引发剂是1分钟半衰期温度为90～175℃的过氧酯衍生物。

5.如权利要求1或2所述的电路连接材料，其中，所述自由基聚合引发剂是分子量为180～1000的过氧酯衍生物。

6.如权利要求4所述的电路连接材料，其中，所述自由基聚合引发剂是分子量为180～1000的过氧酯衍生物。

7.如权利要求1或2所述的电路连接材料，其中，相对于所述热塑性树脂100重量份，含有所述自由基聚合性化合物50～250重量份，所述自由基聚合引发剂0.05～30重量份，以及所述分子内具有1个以上的通式(A′)表示的1价有机基的化合物0.001～30重量份。

8.如权利要求1或2所述的电路连接材料，更包括导电性粒子。

9.如权利要求7所述的电路连接材料，其中，所述热塑性树脂为100重量份时，含有该导电性粒子0.5～30重量份。

10.一种薄膜状电路连接材料，为由权利要求1或2所述的电路连接材料制成薄膜状而形成的。

11.一种电路部材的连接结构，包括：

第一电路部材，在第一电路基板的主面上形成第一电路电极；

第二电路部材，在第二电路基板的主面上形成第二电路电极；以及，电路连接部材，设置在所述第一电路基板的主面和所述第二电路基板的主面之间，电性连接处于对向放置的状态下的所述第一电路电极和所述第二电路电极，

其中，所述电路连接部材是如权利要求1或2所述的电路连接材料的固化物。

12.一种电路部材的连接结构，包括：

第一电路部材，在第一电路基板的主面上形成第一电路电极；

第二电路部材，在第二电路基板的主面上形成第二电路电极；以及，电路连接部材，设置在所述第一电路基板的主面和所述第二电路基板的主面之间，电性连接处于对向放置的状态下的所述第一电路电极和所述第二电路电极，

其中，所述电路连接部材是如权利要求4所述的电路连接材料的固化物。