[发明专利]钙颗粒造粒装置及造粒方法无效
申请号: | 201010177044.3 | 申请日: | 2010-05-20 |
公开(公告)号: | CN101837265A | 公开(公告)日: | 2010-09-22 |
发明(设计)人: | 肖承慈 | 申请(专利权)人: | 肖承慈 |
主分类号: | B01J2/20 | 分类号: | B01J2/20;B01J2/24;B01J2/10 |
代理公司: | 郑州科维专利代理有限公司 41102 | 代理人: | 张国文 |
地址: | 457000 河南省濮阳*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 颗粒 装置 方法 | ||
1.钙颗粒造粒装置,它是由高效液压钙锭铣削机和钙颗粒造粒装置两部分组成,其特征是:高效液压钙锭铣削机是在支架(1)的一端安装着刀滚(2),压料装置(3)位于刀滚(2)的上面,V形轨道(4)固定在支架(1)上且位于压料装置(3)的一侧,推料装置(5)固定在支架(1)上并位于V形轨道(4)的一侧,电机(6)固定在支架(1)的一端下面。
2.权利要求1所述钙颗粒造粒装置的高效液压钙锭铣削机,其特征是:在刀滚(2)上安装着刀滚体(7),在刀滚体(7)上安装着多把圆柱状切削刀具(8)。
3.权利要求1所述钙颗粒造粒装置的高效液压钙锭铣削机,其特征是:刀滚体(7)为圆柱体,用螺栓水平安装在支架(1)上,刀滚体(7)中心有轴,轴两端安装轴承、轴承座和皮带轮,皮带轮通过皮带与电机相连。
4.权利要求1所述钙颗粒造粒装置的高效液压钙锭铣削机,其特征是:刀滚体(7)表面有按规律螺旋分布的圆形盲孔(9)和螺钉孔(10),圆柱状切削刀具(8)插进圆形盲孔(9)内由螺钉压紧。
5.根据权利要求1所述的钙颗粒造粒装置,其特征是:在底座(13)上安装着壳体(12),在壳体(12)上安装着转子(11)和电机(14);在转子(11)的中间有主轴(16)并安装在轴承座(18)上,刀盘(17)固定在主轴(16)上,刀盘(17)外圆均匀分布有刀片(20);皮带轮(19)安装在主轴(16)上;转子(11)用螺钉安装在壳体(12)内,并通过皮带轮19、皮带和电机(14)相连,由电机带动旋转。
6.根据权利要求1所述的钙颗粒造粒装置,其特征是:壳体(12)内孔衬有圆柱形衬板(15),圆柱形衬板(15)内表面加工有齿形槽,端面有供安装转子(13)的螺钉孔。
7.权利要求1所述钙颗粒造粒装置的造粒方法,其特征是:首先将钙锭放置在V形轨道内,由压料装置(3)压紧,被推料装置(5)沿V形轨道推向旋转着的刀滚(2),被圆柱状切削刀具(8)切削成钙屑;其次在钙颗粒造粒机中,刀盘(17)外圆均匀分布有刀片(20),用以在壳体内衬板表面的齿形槽内产生涡流,将通过造粒机内的钙屑粉碎造粒。
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