[发明专利]印刷电路板的槽孔加工工艺

说明书

技术领域

本发明涉及印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)技术，特别地，涉及一种印刷电路板的槽孔加工工艺。

背景技术

在传统的印刷电路板加工工艺中，槽孔加工工艺通常是通过在待加工的印刷电路板材料中采用刀具加工形成各种设计需要的长孔、短孔、长槽、短槽等，以实现整个印刷电路板的后续各种工艺制作。由于不同的槽孔需要采用不同的加工刀具实现，其中，根据所形成槽孔的不同形状需求，则所采用的加工刀具亦包括槽刀、锣刀、镗刀、铣刀、钻头等，且不同的加工刀具所对应的加工轨迹路径亦不同，如：同种孔径的短槽和长槽又需要分先后顺序依次钻。在遇到有相交孔时候，为了避免批锋和断钻，一般是先使用锣刀进行预钻。故，在现有印刷电路板的加工工艺中，如何选择合适的刀具对印刷电路板进行有效的加工工艺是本领域技术人员亟待解决的问题。

在现有技术中，同一印刷电路板的表面需要对应加工成各种槽孔，比如：同种孔径的短槽和长槽需要按照预定的先后顺序依次预钻。在遇到相交孔时，通常需要采用锣刀进行预钻。

针对上述情况，现有技术通常通过直接编辑钻带文本的作业方法，预先设定排带刀具排序，然后选定设定孔径的加工位置及形状，接着依据同种孔径的槽孔对应排定一种刀具的对应关系，导出刀具的排定顺序。然而，在实际加工过程中，由于针对同一孔径的加工槽孔，往往可能是采用槽刀进行加工，亦可能采用锣刀进行加工，依据上述槽孔与刀具排序对应关系，往往需要操作人员手工更换刀具，来满足合理排序刀具的需求，如此使得在加工印刷电路板时，排刀过程甚是繁琐，出错率高。一旦钻带文件中排序不合理，会直接造成断钻和印刷电路板报废。

因此，每一印刷电路板进行钻孔工序的加工时，为了提升产品良率和发挥钻机最大性能，都对钻带文件的每种孔的排刀顺序有严格的要求。

发明内容

为了解决现有技术存在的刀具排序不合理，过程繁杂及加工良率低的问题，有必要提供一种可解决以上问题的印刷电路板的槽孔加工工艺。

本发明提供的印刷电路板的槽孔加工工艺，包括如下步骤：选择要导出的主钻带层；过滤印刷电路板内的槽孔；创建临时导出刀数与槽孔对应数据列表；循环该数据列表，逐次还原该印刷电路板的原始孔径，并对应获得新的钻带，其中新的钻带对应于所述多个刀具的排列顺序。

优选地，该印刷电路板是多层印刷电路板、通讯系统用印刷电路板、高功率密度逆变器印刷电路板中的任意一种。

优选地，该槽孔包括定位孔、测试孔、切片孔、锣刀孔、短槽孔及长槽孔中的一种或者多种组合。

优选地，该槽孔加工优先顺序依次为：定位孔、测试孔、切片孔、锣刀孔、短槽孔及长槽孔。

优选地，该印刷电路板包括板边区域及相对于板边的板内区域，其中该槽孔分别设于该板边区域及相对于板边的板内区域，则该槽孔加工优先顺序为：优先加工位于板边区域的槽孔。

优选地，设定钻带的槽孔排列优先等级顺序为：第一等级，板边定位孔；第二等级：板边测试孔和切片孔；第三等级：依孔径从小到大排列的板内孔；第四等级：板内锣刀预钻孔；第五等级：板内短槽；第六等级：板内长槽，在所述过滤印刷电路板内的槽孔步骤中还包括：自动过滤板第一等级及第二等级的边定位孔，切片孔和测试孔，并记录总第一、二等级槽孔的刀数为T-A，使得该步骤中的原始孔径表ORIG与总孔的刀数T-A一一对应变量，按1到(T-A)的顺序，循环还原ORIG中孔径。

优选地，在所述过滤印刷电路板内的槽孔步骤中还包括：自动过滤板内的第三等级槽孔，即孔径从小到大排列的板内孔，并记录板内孔总孔的刀数为T-B，使得该步骤中的原始孔径表ORIG与板内孔总孔的刀数T-B一一对应变量，按n到n+(T-B)的顺序，循环还原ORIG中孔径。

优选地，在所述过滤印刷电路板内的槽孔步骤中还包括：自动过滤板内的所有槽孔，并记录长槽总孔的刀数T-E，并对照ORIG中原始孔径表与长槽总孔的刀数T-E一一对应变量，按n到n+(T-E)顺序循环还原ORIG中孔径。

优选地，如权利要求1所述印刷电路板槽孔加工工艺，其特征在于，该刀具包括普通钻嘴、锣刀和槽刀。

相较于现有技术，本发明提供的印刷电路板的槽孔加工工艺可根据预先标记的槽刀和锣刀，并利用脚本控制GENESIS软件将槽刀和锣刀同普通钻嘴一起排刀，在不改变资料原始状态的前提下后台替换排刀工序，减少人工操作的繁杂工序，保证原始钻带的安全性，有效避免断钻，大大提高印刷电路板的制造良率。