[发明专利]印刷电路板的槽孔加工工艺

权利要求书

1.一种印刷电路板的槽孔加工工艺，首先提供一具原始孔径的印刷电路板及多个刀具，采用该刀具加工该印刷电路板，其包括如下步骤：

选择要导出的主钻带层；

过滤印刷电路板内的槽孔；

创建临时导出刀数与槽孔对应数据列表；

循环该数据列表，逐次还原该印刷电路板的原始孔径，并对应获得新的钻带，其中新的钻带对应于所述多个刀具的排列顺序。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板槽孔加工工艺，其特征在于，该印刷电路板是多层印刷电路板、通讯系统用印刷电路板、高功率密度逆变器用印刷电路板中的任意一种。

3.根据权利要求1所述的印刷电路板槽孔加工工艺，其特征在于，该槽孔包括定位孔、测试孔、切片孔、锣刀孔、短槽孔及长槽孔中的一种或者多种组合。

4.根据权利要求3所述的印刷电路板槽孔加工工艺，其特征在于，该槽孔加工优先顺序依次为：定位孔、测试孔、切片孔、锣刀孔、短槽孔及长槽孔。

5.根据权利要求4所述的印刷电路板槽孔加工工艺，其特征在于，该印刷电路板包括板边区域及相对于板边的板内区域，其中该槽孔分别设于该板边区域及相对于板边的板内区域，则该槽孔加工优先顺序为优先加工位于板边区域的槽孔。

6.根据权利要求4所述印刷电路板槽孔加工工艺，其特征在于，设定钻带的槽孔排列优先等级顺序为：第一等级，板边定位孔；第二等级：板边测试孔和切片孔；第三等级：依孔径从小到大排列的板内孔；第四等级：板内锣刀预钻孔；第五等级：板内短槽；第六等级：板内长槽，在所述过滤印刷电路板内的槽孔步骤中还包括：自动过滤板第一等级及第二等级的边定位孔，切片孔和测试孔，并记录总第一、二等级槽孔的刀数为T-A，使得该步骤中的原始孔径表ORIG与总孔的刀数T-A一一对应变量，按1到(T-A)的顺序，循环还原ORIG中孔径。

7.如权利要求6所述印刷电路板槽孔加工工艺，其特征在于，在所述过滤印刷电路板内的槽孔步骤中还包括：自动过滤板内的第三等级槽孔，即孔径从小到大排列的板内孔，并记录板内孔总孔的刀数为T-B，使得该步骤中的原始孔径表ORIG与板内孔总孔的刀数T-B一一对应变量，按n到n+(T-B)的顺序，循环还原ORIG中孔径。

8.如权利要求7所述印刷电路板槽孔加工工艺，其特征在于，在所述过滤印刷电路板内的槽孔步骤中还包括：自动过滤板内的所有槽孔，并记录长槽总孔的刀数T-E，并对照ORIG中原始孔径表与长槽总孔的刀数T-E一一对应变量，按n到n+(T-E)顺序循环还原ORIG中孔径。

9.如权利要求1所述印刷电路板槽孔加工工艺，其特征在于，该刀具包括普通钻嘴、锣刀和槽刀。