[发明专利]旋转位置检测装置以及激光加工机

权利要求书

1.一种旋转位置检测装置，其特征在于，具有：

第1旋转体，其与旋转轴同步进行旋转；

第2旋转体，其伴随所述第1旋转体的旋转而以所述第1旋转体的旋转周期的非整数倍进行旋转，该第2旋转体的旋转周期比所述第1旋转体小；

第1卡爪，其设置在所述第1旋转体上；

第2卡爪，其设置在所述第2旋转体上；

原点传感器，其在所述第1旋转体从原点位置开始每次旋转360°时，检测到所述第1卡爪；

OT+传感器，其配置为在所述第1旋转体从所述原点位置开始旋转了+360N°时，检测到所述第2卡爪，其中，N为正整数；

OT-传感器，其配置为在所述第1旋转体从所述原点位置开始旋转了-360N°时，检测到所述第2卡爪；以及

旋转位置判别部，其在由所述原点传感器检测到所述第1卡爪，并且，所述OT+传感器以及所述OT-传感器没有检测到所述第2卡爪时，判别为所述第1旋转体位于原点位置，在由所述原点传感器检测到所述第1卡爪，并且，所述OT-传感器没有检测到所述第2卡爪，由所述OT+传感器检测到所述第2卡爪时，判别为所述第1旋转体旋转了+360N°，在由所述原点传感器检测到所述第1卡爪，并且，所述OT+传感器没有检测到所述第2卡爪，由所述OT-传感器检测到所述第2卡爪时，判别为所述第1旋转体旋转了-360N°。

2.一种旋转位置检测装置，其特征在于，具有：

第1旋转体，其与旋转轴同步进行旋转；

第2旋转体，其伴随所述第1旋转体的旋转而以所述第1旋转体的旋转周期的非整数倍进行旋转，该第2旋转体的旋转周期比所述第1旋转体小；

第1卡爪，其设置在所述第1旋转体上；

第2卡爪，其设置在所述第2旋转体上；

第3卡爪，其设置在所述第2旋转体上；

原点传感器，其在所述第1旋转体从原点位置开始每次旋转360°时，检测到所述第1卡爪；

OT+传感器，其配置为在所述第1旋转体旋转了+360N°时，没有检测到所述第3卡爪，而检测到所述第2卡爪，其中，N为正整数；

OT-传感器，其配置为在所述第1旋转体旋转了-360N°时，没有检测到所述第2卡爪，而检测到所述第3卡爪；以及

旋转位置判别部，其在由所述原点传感器检测到所述第1卡爪，并且，所述OT+传感器以及所述OT-传感器各自没有检测到所述第2卡爪以及所述第3卡爪时，判别为所述第1旋转体位于原点位置，在由所述原点传感器检测到所述第1卡爪，并且，所述OT-传感器没有检测到所述第3卡爪，由所述OT+传感器检测到所述第2卡爪时，判别为所述第1旋转体旋转了+360N°，在由所述原点传感器检测到所述第1卡爪，并且，所述OT+传感器没有检测到所述第2卡爪，由所述OT-传感器检测到所述第3卡爪时，判别为所述第1旋转体旋转了-360N°。

3.一种旋转位置检测装置，其特征在于，具有：

第1旋转体，其与旋转轴同步进行旋转；

第2旋转体，其伴随所述第1旋转体的旋转而以所述第1旋转体的旋转周期的非整数倍进行旋转，该第2旋转体的旋转周期比所述第1旋转体小；

第1卡爪，其设置在所述第1旋转体上；

第2卡爪，其设置在所述第1旋转体上，位于相对于所述第1卡爪偏移180°的位置上；

第3卡爪，其设置在所述第2旋转体上；

原点传感器，其在所述第1旋转体从原点位置开始每次旋转180°时，交替检测到所述第1卡爪以及所述第2卡爪；

OT+传感器，其配置为在所述第1旋转体从所述原点位置开始旋转了+360(N-1)+180°时，检测到所述第3卡爪，其中，N为正整数；

OT-传感器，其配置为在所述第1旋转体从所述原点位置开始旋转了-360(N-1)-180°时，检测到所述第3卡爪；以及

旋转位置判别部，其在由所述原点传感器检测到所述第1卡爪，并且，所述OT+传感器以及所述OT-传感器没有检测到所述第3卡爪时，判别为所述第1旋转体位于原点位置，在由所述原点传感器检测到所述第2卡爪，并且，所述OT-传感器没有检测到所述第3卡爪，由所述OT+传感器检测到所述第3卡爪时，判别为所述第1旋转体旋转了+360(N-1)+180°，在由所述原点传感器检测到所述第2卡爪，并且，所述OT+传感器没有检测到所述第3卡爪，由所述OT-传感器检测到所述第3卡爪时，判别为所述第1旋转体旋转了-360(N-1)-180°。