[发明专利]大功率LED用蓝宝石基片超精密加工技术

权利要求书

1.大功率LED用蓝宝石基片超精密加工技术，其特征在于蓝宝石基片超精密加工技术由塑性域磨削技术、化学方法基片平整化处理技术、纳米级化学机械抛光技术组成。

2.蓝宝石基片塑性域精密磨削的技术是：在高刚性卧式精密磨床上，采用ELID(在线电解修整砂轮)精密磨削方法，用粒度W7青铜结合剂浓度75％的碳化硅砂轮，磨削用量为：砂轮的线速度v_s＝1000m/min、进给量f＝1μm/r。

3.蓝宝石基片去应力平整化的技术是：用H₂SO₄、H₃PO₄、HNO₃的混合液(它们的质量比是：H₂SO₄∶H₃PO₄∶HNO₃＝7∶2∶1)，加热到250℃，恒温腐蚀15分钟。

4.蓝宝石基片纳米级抛光液组成是：溶胶型SiO₂，聚氧乙烯酰胺，去离子水。

5.蓝宝石基片抛光的技术是：温度：25℃±2℃，抛光液中SiO₂微粒直径为：20nm，抛光盘转速：70转/分，载料盘转数：30转/分，抛光时间t＝60min，抛光压力P＝100Pa，抛光液的pH＝10.5，抛光液流量：15ml/min，抛光液不可以循环。